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晶晨股份(688099)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年年报)◆
每股收益(元)        :2.0800
目前流通(万股)     :42116.56
每股净资产(元)      :17.4422
总 股 本(万股)     :42116.56
每股公积金(元)      :7.1426
营业收入(万元)     :679323.36
每股未分配利润(元)  :9.0263
营收同比(%)        :14.63
每股经营现金流(元)  :-0.5455i
净利润(万元)       :87298.43
净利率(%)           :12.81
净利润同比(%)      :6.21
毛利率(%)           :37.97
净资产收益率(%)    :12.66
◆上期主要指标◆◇2025三季◇
每股收益(元)        :1.6600
扣非每股收益(元)  :1.4950
每股净资产(元)      :17.0311
扣非净利润(万元)  :62953.10
每股公积金(元)      :7.0591
营收同比(%)       :9.29
每股未分配利润(元)  :8.6145
净利润同比(%)     :17.51
每股经营现金流(元)  :-0.6820
净资产收益率(%)   :10.26
毛利率(%)           :37.12
净利率(%)         :13.71
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计

软件

入选理由:公司是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商,面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景,提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案,包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等,致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。公司注册地址为:中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 沪自贸区
入选理由:公司是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商,面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景,提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案,包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等,致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。公司注册地址为:中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室。
人工智能
入选理由:公司前瞻性布局端侧AI算力技术,积极推动NPU(神经网络处理器)等端侧AI核心模块的自研与集成。当前,公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元,2025年全年相关芯片出货量超过2,000万颗,同比增长近160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等多种功能,满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求,有效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。
汽车电子
入选理由:公司的智能汽车SoC包括信息娱乐系统SoC及智能座舱SoC。汽车领域的电动化、互联化和智能化趋势推动了全球汽车电子市场的快速发展。公司的智能座舱SoC支持根据客户要求添加高性能计算协处理器。这一设计使系统可应对更大的计算负载,提供更复杂、响应更迅速的用户体验。
半导体
入选理由:公司是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商,面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景,提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案,包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等,致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。公司注册地址为:中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室。
芯片概念
入选理由:6nm芯片2025年实现销量近900万颗,已通过大规模商用验证。公司已将6nm制程技术进一步应用于即将推出的更高算力、更广应用范围的通用端侧平台产品;2026年,预计6nm芯片出货量有望突破3,000万颗。
超高清
入选理由:公司不断推进核心芯片的高端化迭代,2024年推出基于6nm先进制程的S905X5 SoC芯片,集成新一代ARM V9架构和端侧AI计算能力,实现高算力与低功耗的良好平衡。基于12nm先进制程具有8K超高清能力的S928X芯片亦成功进入海外运营商,展示了公司在先进制程应用与超高清视频处理方面的综合技术实力。公司预期日后将有多款基于6nm先进制程的芯片进入量产,大力改善产品性能。
WIFI概念
入选理由:公司的Wi-Fi芯片可实现稳定的无线通信,具备高吞吐量视频流传输能力,可支持智能电视等设备通过Wi-Fi网络无缝接收高清视频。这些芯片集成了蓝牙功能,同时支持Wi-Fi 5和Wi-Fi 6标准。此外,公司正开发Wi-Fi AP芯片,进一步拓展公司Wi-Fi芯片的应用领域,重点针对中高端家用路由器、企业级无线AP及智能网关等应用场景,优化信号覆盖范围、多用户接入能力及网络稳定性。Wi-Fi路由芯片已成功回片,目前处于测试阶段。同时,公司正专注于开发并升级芯片设计,以支持具更高并发性能及集成超低功耗的Wi-Fi 7标准。这些改进旨在满足现代家庭和办公环境中需要多个设备及高带宽的无线网络需求。
算力概念
入选理由:公司前瞻性布局端侧AI算力技术,积极推动NPU(神经网络处理器)等端侧AI核心模块的自研与集成。当前,公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元,2025年全年相关芯片出货量超过2,000万颗,同比增长近160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等多种功能,满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求,有效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。
汽车芯片
入选理由:公司的智能汽车SoC包括信息娱乐系统SoC及智能座舱SoC。汽车领域的电动化、互联化和智能化趋势推动了全球汽车电子市场的快速发展。公司的智能座舱SoC支持根据客户要求添加高性能计算协处理器。这一设计使系统可应对更大的计算负载,提供更复杂、响应更迅速的用户体验。
AI芯片
入选理由:公司前瞻性布局端侧AI算力技术,积极推动NPU(神经网络处理器)等端侧AI核心模块的自研与集成。当前,公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元,2025年全年相关芯片出货量超过2,000万颗,同比增长近160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等多种功能,满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求,有效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。
NPU
入选理由:公司前瞻性布局端侧AI算力技术,积极推动NPU(神经网络处理器)等端侧AI核心模块的自研与集成。当前,公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元,2025年全年相关芯片出货量超过2,000万颗,同比增长近160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等多种功能,满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求,有效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。
SOC芯片
入选理由:2024年,公司率先推出基于全球最新ARM V9架构的6nm机顶盒SoC。该产品创新的核心在于公司专有的边缘智能技术,该技术将先进的AI与机器学习融入芯片,使得机顶盒芯片可在本地设备上执行实时字幕生成及语言翻译等任务,消除云处理所带来的延迟或连接问题,同时显著提升终端用户的体验。此外,公司的8K智能机顶盒SoC在国内电信运营商的招标中获得了较高的客户认可度。另外,公司已取得国际领先电信运营商的订单。
端侧AI
入选理由:2025年9月,公司宣布收购芯迈微,芯迈微团队的加入,将助力公司构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵,最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑,面向多场景,具有独特竞争力的端侧智能解决方案。
风格概念: 基金重仓
入选理由:晶晨股份2026-01-28十大股东中基金持股6689.2382万股,占总股本15.88%
中盘
入选理由:晶晨股份 2026-04-17收盘市值350.83亿元,全市场排名602
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
融资融券
入选理由:晶晨股份 2026年4月16日融资净买入2355.91万元,当前融资余额:110653.17万元
MSCI中国
◆控盘情况◆
 
2026-02-28
2025-12-31
2025-09-30
2025-06-30
股东人数    (户)
26924
24472
21932
22171
人均持流通股(股)
15642.8
17210.1
19200.3
18993.3
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
8827.7
9958.7
9321.8
点评:
2025年年报披露,前十大股东持有20522.24万股,较上期增加243.53万股,占总股本比48.73%,主力控盘强度一般。
截止2025年年报合计685家机构,持有28280.32万股,占流通股比67.15%;其中681家公募基金,合计持有14447.31万股,占流通股比34.30%。
股东户数24472户,上期为21932户,变动幅度为11.5813%
◆概念题材◆

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【领先的无晶圆半导体系统设计厂商】公司是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商,面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景,提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案,包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等,致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。公司注册地址为:中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室。
更新时间:2026-04-09 10:56:36

【端侧智能解决方案】2025年9月,公司宣布收购芯迈微,芯迈微团队的加入,将助力公司构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵,最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑,面向多场景,具有独特竞争力的端侧智能解决方案。
更新时间:2026-04-09 10:56:29

【6nm芯片】6nm芯片2025年实现销量近900万颗,已通过大规模商用验证。公司已将6nm制程技术进一步应用于即将推出的更高算力、更广应用范围的通用端侧平台产品;2026年,预计6nm芯片出货量有望突破3,000万颗。
更新时间:2026-04-09 10:55:10

【布局端侧AI算力技术】公司前瞻性布局端侧AI算力技术,积极推动NPU(神经网络处理器)等端侧AI核心模块的自研与集成。当前,公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元,2025年全年相关芯片出货量超过2,000万颗,同比增长近160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等多种功能,满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求,有效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。
更新时间:2026-04-09 10:54:08

【智能机顶盒 SoC】2024年,公司率先推出基于全球最新ARM V9架构的6nm机顶盒SoC。该产品创新的核心在于公司专有的边缘智能技术,该技术将先进的AI与机器学习融入芯片,使得机顶盒芯片可在本地设备上执行实时字幕生成及语言翻译等任务,消除云处理所带来的延迟或连接问题,同时显著提升终端用户的体验。此外,公司的8K智能机顶盒SoC在国内电信运营商的招标中获得了较高的客户认可度。另外,公司已取得国际领先电信运营商的订单。
更新时间:2026-04-09 10:53:39

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-02-12 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):34.03 当日成交额(万元):312345.87 成交回报净买入额(万元):43209.22

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用41817.620
机构专用11509.170
机构专用9918.060
中信证券股份有限公司上海分公司9579.010
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部9095.620
买入总计: 81919.48 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用021221.84
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部06189.86
申万宏源证券有限公司上海普陀区大渡河路证券营业部05975.77
机构专用02744.59
华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部02578.20
卖出总计: 38710.26 万元

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