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耐科装备(688419)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :0.5800
目前流通(万股)     :5950.95
每股净资产(元)      :8.9379
总 股 本(万股)     :11455.17
每股公积金(元)      :5.7421
营业收入(万元)     :22033.64
每股未分配利润(元)  :2.0746
营收同比(%)        :11.59
每股经营现金流(元)  :0.2238i
净利润(万元)       :6624.05
净利率(%)           :30.06
净利润同比(%)      :14.70
毛利率(%)           :43.10
净资产收益率(%)    :6.50
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :0.3600
扣非每股收益(元)  :0.4421
每股净资产(元)      :12.1983
扣非净利润(万元)  :3625.27
每股公积金(元)      :8.4185
营收同比(%)       :29.73
每股未分配利润(元)  :2.5984
净利润同比(%)     :25.77
每股经营现金流(元)  :0.0755
净资产收益率(%)   :4.08
毛利率(%)           :43.54
净利率(%)         :29.65
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业

专用设备

入选理由:公司募集资金扣除发行费用后的净额将用于:半导体封装装备新建项目,投资总额19322万元,本项目达产后,将新增年产80台套自动封装设备(含模具)和80台套切筋设备(含模具)的生产能力;高端塑料型材挤出装备升级扩产项目,投资总额8091万元,本项目达产后,将新增年产400台套塑料挤出模具、挤出成型装置和50台套下游设备的生产能力;先进封装设备研发中心项目,投资总额3829万元;补充流动资金,投资总额10000万元。截止2024年12月31日,厂房基础建设、主要辅助设施工程已完成,现正进行局部精装修装饰工程阶段。根据工程大日程计划,2025年5月份底厂房整体完工交付,进入设备搬入和部署安装阶段。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 半导体
入选理由:半导体封装装备领域,公司产品主要应用于客户的半导体产品后道关键工序的塑装工艺。作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一,公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发,经过多年的发展,掌握了成熟的核心关键技术和工艺,公司半导体封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控,未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。
专精特新
入选理由:公司一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务,为客户提供定制化的装备及系统解决方案。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。经过多年技术研发、产品创新和市场开拓,公司积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象,已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商,具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。2018年11月,公司被工信部和中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业(2019年-2021年)”,2021年11月,公司成为通过工信部复核的第三批制造业单项冠军企业;承担了2018年安徽省科技重大专项“集成电路自动封装系统NTASM200”项目。
半导体设备
入选理由:半导体封装装备领域,公司产品主要应用于客户的半导体产品后道关键工序的塑装工艺。作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一,公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发,经过多年的发展,掌握了成熟的核心关键技术和工艺,公司半导体封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控,未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。
HBM概念
入选理由:2025年7月24日公司在互动平台披露:公司现有产品半导体全自动封装设备(120吨、180吨)可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
先进封装
入选理由:半导体封装装备领域,公司产品主要应用于客户的半导体产品后道关键工序的塑装工艺。作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一,公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发,经过多年的发展,掌握了成熟的核心关键技术和工艺,公司半导体封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控,未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。
风格概念: 小盘
入选理由:耐科装备 2025-12-04收盘市值31.14亿元,全市场排名4440
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
融资融券
入选理由:耐科装备 2025年12月3日融资净买入-269.65万元,当前融资余额:5352.47万元
送转填权
入选理由:耐科装备 20250705 董事会公告每10股转增股数4.00股 除权除息日:20250711
◆控盘情况◆
 
2025-09-30
2025-06-30
2025-03-31
2024-12-31
股东人数    (户)
6865
5340
4977
5825
人均持流通股(股)
4482.6
4149.5
4452.1
3804.0
人均持流通股
(去十大流通股东)
3839.2
3340.1
3387.9
3069.8
点评:
2025年三季报披露,前十大股东持有7664.10万股,较上期增加2189.74万股,占总股本比66.90%,主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计5家机构,持有121.65万股,占流通股比3.95%;其中2家公募基金,合计持有34.68万股,占流通股比1.13%。
股东户数6865户,上期为5340户,变动幅度为28.5581%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【智能制造装备企业】公司一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务,为客户提供定制化的装备及系统解决方案。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。经过多年技术研发、产品创新和市场开拓,公司积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象,已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商,具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。2018年11月,公司被工信部和中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业(2019年-2021年)”,2021年11月,公司成为通过工信部复核的第三批制造业单项冠军企业;承担了2018年安徽省科技重大专项“集成电路自动封装系统NTASM200”项目。
更新时间:2025-10-23 14:47:51

【募投项目进展】公司募集资金扣除发行费用后的净额将用于:半导体封装装备新建项目,投资总额19322万元,本项目达产后,将新增年产80台套自动封装设备(含模具)和80台套切筋设备(含模具)的生产能力;高端塑料型材挤出装备升级扩产项目,投资总额8091万元,本项目达产后,将新增年产400台套塑料挤出模具、挤出成型装置和50台套下游设备的生产能力;先进封装设备研发中心项目,投资总额3829万元;补充流动资金,投资总额10000万元。截止2024年12月31日,厂房基础建设、主要辅助设施工程已完成,现正进行局部精装修装饰工程阶段。根据工程大日程计划,2025年5月份底厂房整体完工交付,进入设备搬入和部署安装阶段。
更新时间:2025-10-23 14:47:41

【境外市场】境外市场销售主要是塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。2024年,公司持续加大境外市场的拓展,凭借产品技术、质量和性价比优势,市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高,销售网络和销售区域进一步拓宽,新增开发15家境外客户。2024年,公司在境外市场的销售收入依旧保持稳定增长,实现境外主营业务收入16,234.56万元,较上年同期增长13.92%,占当期主营业务收入的61.22%。
更新时间:2025-10-23 14:47:36

【挤出成型装备领域】公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国家和地区,服务于众多全球著名品牌,出口规模连续多年位居我国同类产品首位。公司目标是继续扩大在境外高档市场的占有率,保持在国际市场竞争的优势地位。
更新时间:2025-10-23 14:47:32

【HBM概念】2025年7月24日公司在互动平台披露:公司现有产品半导体全自动封装设备(120吨、180吨)可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
更新时间:2025-07-29 16:17:36

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-09-02 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):3.73 当日成交额(万元):8248.10 成交回报净买入额(万元):-263.80

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第一证券营业部365.310
万联证券股份有限公司衡阳证券营业部296.200
华泰证券股份有限公司兰州东岗西路证券营业部289.330
中信证券股份有限公司上海分公司235.030
国泰君安证券股份有限公司总部139.280
买入总计: 1325.15 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用0499.37
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部0410.83
机构专用0289.93
国信证券股份有限公司宜昌沿江大道证券营业部0222.00
机构专用0166.82
卖出总计: 1588.95 万元

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