耐科装备(688419)个股日历查询

2023年度10派3元(含税)

2024年一季报，每股收益0.23元，每股净资产12.07元，净利润同比增长39.75%

买入总计1043.95万元，占总成交额比23.20%，卖出总计857.59万元，占总成交额比19.06%，净买入额186.36万元，占龙虎榜总成交额比9.80%

2023年年报，每股收益0.64元，每股净资产11.84元，净利润同比增长-8.36%

耐科装备09:46:17 涨跌幅20.0%，分析或为：半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
板块异动原因：
半导体；半导体小作文发酵。
三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E内存，计划于今年上半年开始量产。此外，美光科技26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
个股异动解析：
半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、2023年公司募投项目按计划进行，厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。
2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。
3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。
来源：韭研公社APP

耐科装备 涨跌幅7.87%，分析或为：半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
板块异动原因：
半导体产业链；IDC数据显示，随着智能手机需求的逐步复苏和人工智能芯片需求的旺盛，预计2024年全球半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率将达20%。
个股异动解析：
半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、2023年公司募投项目按计划进行，厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。
2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。
3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。
来源：韭研公社APP

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5357.08万元，与上年同期相比变动幅度：-6.36%。
业绩变动原因说明
1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司实现营业收入20,616.12万元，同比下降23.33%；实现营业利润5,644.78万元，同比下降9.23%；实现利润总额6,025.63万元，同比下降4.67%；实现归属于母公司所有者的净利润5,357.08万元，同比下降6.36%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,748.58万元，同比下降25.04%。报告期末，公司总资产114,879.16万元，较期初增长1.79%；归属于母公司的所有者权益97,193.05万元，较期初增长3.07%；归属于母公司所有者的每股净资产11.85元，较期初增长3.04%。2、影响经营业绩的主要因素报告期内，公司营业收入下降，主要是受半导体行业周期波动下行的影响，公司半导体封装装备业务业绩下滑，导致公司营业收入、净利润、每股收益等指标均下降。

解禁数量165.81万股，占总股本比2.02%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为165.81万股，占总股本比2.02%

耐科装备：关于部分募集资金投资项目延期的公告

2023年三季报，每股收益0.39元，每股净资产11.59元，净利润同比增长-26.90%

2023年中报，每股收益0.28元，每股净资产11.48元，净利润同比增长-15.28%

耐科装备：关于调整部分募投项目内部投资结构的公告

2022年度10派3.00元(含税)，股权登记日为2023-05-22，除权除息日为2023-05-23