【主营直接成像设备及直写光刻设备】公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司是2021年度国家级专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2024-02-06 10:57:24
【实控人拟3000万-6000万元回购股份】2024年2月，公司实际控制人、董事长程卓女士提议公司通过集中竞价交易方式进行股份回购。本次回购的股份用于股权激励及/或员工持股计划，具体用途由公司董事会依据有关法律法规决定。回购股份的资金总额：不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含），具体以董事会审议通过的回购股份方案为准；回购股份的价格：不超过董事会审议通过回购股份方案决议前30个交易日公司股票均价的130%；回购期限：自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过6个月。
更新时间：2024-02-06 10:57:21
【领衔直写光刻领域】公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接曝光设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。近年来公司不断提升PCB曝光设备性能，品牌知名度和市占率逐步提升。同时不断推出用于IC掩模版制版、IC载板、先进封装、光伏电池曝光等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。另，2023年9月14日，公司在互动平台表示，在制版光刻机领域，随着半导体掩膜版图形尺寸及精度随着半导体技术节点的演化而逐步提升，目前主流制程在100-400nm工艺区间,公司满足量产90nm节点制版需求的光刻设备即将交付客户。
更新时间：2023-10-26 14:14:19
【募资7.98亿投向直写光刻设备等项目 】2023年8月，公司完成75.99 元/股向13名投资对象发行10,497,245 股，募集资金总额为797,685,647.55 元，本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键子系统、核心零部件自主研发项目、补充流动资金项目。通过本次发行及募投项目的建设，公司计划达成以下目标：1、加大市场开拓力度，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长；2、瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻产品利润水平；3、加大对高精度运动平台、先进激光光源、超大幅面高解析度曝光引擎等上游关键子系统、核心零部件的自主研发，提升供应链的稳定性，拓宽核心技术护城河；4、增强公司资本实力，满足未来业务规模增长带来的营运资金需求。
更新时间：2023-08-02 09:35:20
【 PCB 业务需求高端化】近年来，公司不断提升PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，核心指标不断精进，产能不断提升，业务范围从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向HDI板、类载板等高阶市场不断拓展，其中用于HDI/柔性板的MAS35T产能达480面/小时。2022年度公司不断提升PCB阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。报告期内，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增国际头部厂商鹏鼎控股订单，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。
更新时间：2023-05-31 10:14:11
【泛半导体直写光刻设备产品】泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。在IC载板领域，MAS6系列最小线宽达6μm，2022年11月公司载板设备成功销往日本市场，这既是客户对于公司产品技术和质量的高度认可，同时也为公司提供了广阔的市场拓展空间。在新型显示领域，公司实施以点带面策略，以NEX-W（白油）机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；在引线框架领域，公司实行大客户战略，利用在WLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代，从而拉动泛半导体领域收入上升。
更新时间：2023-05-31 10:14:07
【Mini-LED领域】Mini/Micro-LED是近年来快速发展的新型显示技术，目前产业化较为成熟的是“MiniLED+LCD”背光技术，相较于OLED面板，该技术能够在实现更轻更薄的情况下达到媲美OLED面板的显示效果，且在显示亮度、成本方面更具优势。Mini-LED产业链可大致分为芯片、封装/巨量转移与打件、面板、系统（组装）、品牌五个环节，公司设备可用于封装、基板制作等。随着厂商加速对新型显示投资，由此带来的光刻设备需求增加。
更新时间：2023-05-31 10:14:04
【新能源光伏领域】在新能源光伏领域，随着HJT和TOP-Con等更高效的光伏电池技术快速发展，由此带来的高昂银浆成本促使业内厂商持续“减银降本”，在此背景下，以铜电镀工艺为代表的新工艺正开始进行产业化导入，旨在采用铜材料全部替代金属银浆，从而达到有效降低光伏发电成本的目的。电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，公司在该领域光刻设备已具备产业化应用条件，目前设备已在多家下游客户进行验证，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。
更新时间：2023-05-31 10:14:02
【客户资源优势 】在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，实现了PCB前100强全覆盖。公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增国际头部厂商鹏鼎控股订单，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、立德半导体、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC载板领域拓展了上达电子、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等公司。电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，目前公司已经覆盖行业内多家客户。
更新时间：2023-05-31 10:13:59
【核心零部件自主可控 】在关键零部件核心技术攻关方面，公司攻坚克难，联合国内外顶尖科研力量，努力实现对高精度运动平台开发项目、先进激光光源、高精度动态环控系统、超大幅面高解析度曝光引擎、半导体设备前端系统模组（EFEM）、高稳定性全自动化线配套、基于深度学习算法的智能化直写光刻系统等领域进行深度研发，助力实现公司关键子系统、核心零部件自主可控。定增募投项目落实与建成后将加强公司供应链自主可控能力，进一步降低直写光刻设备生产成本，拓宽直写光刻核心技术护城河，并丰富公司产业链布局，进而提高公司市场核心竞争力。
更新时间：2023-05-31 10:10:52