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芯碁微装(688630)资本运作项目投资

 
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◆增发情况◆

公告日期 股权登录日 价格(元) 发行数量(万股) 实际募资净额
(万元)
方案进程 主承销商
2023-08-02 2023-08-04 75.99 1049.72 78936.29 已上市

海通证券股份有限公司

◆项目投资 (单位:万元)◆

截止日期 累计募集资金总额 募集实际投入额 本报告期已使用额 累计使用总额
2023-06-30 41635.82 30578.43 5690.24 30578.43
募集资金项目 拟投入金额 是否变更项目 实际投入金额 产生收益金额 是否符合计划进度和预计收益
高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目 20770.00 14358.48 -
晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目 5880.00 4292.90 -
平板显示(FPD)光刻设备研发项目 8630.82 6985.22 -
微纳制造技术研发中心建设项目 6355.00 4941.83 -
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