斯达半导(603290)资本运作项目投资

◆增发情况◆

公告日期	股权登录日	价格(元)	发行数量(万股)	实际募资净额 (万元)	方案进程	主承销商

2021-11-16

2021-11-12

330.00

1060.61

347695.05

已上市

中信证券股份有限公司

◆项目投资 （单位：万元）◆

截止日期	累计募集资金总额	募集实际投入额	本报告期已使用额	累计使用总额
2024-12-31	347695.05	362366.20	63788.60	362366.20

募集资金项目	拟投入金额	是否变更项目	实际投入金额	产生收益金额	是否符合计划进度和预计收益
SiC芯片研发及产业化项目	50000.00	否	55773.42	-	--
补充流动资金	80000.00	否	81695.85	-	--
高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目	147695.05	否	153259.94	-	--
功率半导体模块生产线自动化改造项目	70000.00	否	71636.99	-	--

◆发行债券◆

序号	债券简称	票面利率	起息日期	到期日期	总发行规模(万元）	交易场所	是否可转换

1

斯达转债

-

2026-04-16

2032-04-16

150000.00

上交所

是