◆董秘爆料◆
聚焦成份股的互动消息,大智慧便于投资者实时定阅第一手资讯,全新推出董秘爆料功能
2025-12-19
- 用户
问:董秘你好!公司股票跌成这样!有何措施!会不会重组?或资产注入?
- 精伦电子
答:尊敬的投资者您好。公司目前生产经营活动正常,正按进度完成全年生产经营目标。为保证公司2025年度审计工作的正常开展,公司正积极与多家审计机构进行沟通洽谈,董事会审计委员会将尽快完成审计机构的初选,并加快推进2025年度审计工作的正常开展。按照相关规定,资产重组等资本运作计划需要在公司消除退市风险后进行。公司郑重提醒广大投资者:《上海证券报》及上海证券交易所网站为公司指定的信息披露媒体,公司所有信息均以在上述指定信息披露媒体上披露的内容为准。
2025-12-19
- 用户
问:董秘您好!博通CEO:硅光是必经之路,公司很早就涉足硅光,请问董秘目前华工在硅光都有哪些技术储备,都有哪些专利保护?
- 华工科技
答:投资者您好,公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力;已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品(DSP和LPO)方案;具备硅光完整材料PDK能力,自研硅光芯片,海外Fab锁定产能、提量,同时增加海外第二备份Fab产能,国内Fab也正在加快验证中。感谢您对公司的关注。
2025-12-19
- 用户
问:董秘您好!公司在半导体设备方面都有哪些产品是打破国外掐脖子项目成功落地?公司应用在12寸晶圆产品目前是什么设备?
- 华工科技
答:投资者您好,半导体领域,公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品,未来将进一步补充产品序列,并在已形成标杆大客户销售突破的基础上,加速半导体设备的国产替代。在存储器领域,正在开发1-3纳米晶圆套刻对准量测设备;在高端先进封装领域,正在开发TGV芯片玻璃载板激光高速打孔智能装备;在晶圆前段,正在开发碳化硅激光剥离智能装备,不断拓展和加强半导体产业产品矩阵,公司在半导体领域的布局将带来较大增量空间。感谢您对公司的关注。
2025-12-19
- 用户
问:董秘你好公司在海外有生产基地吗,公司有研发1.6T3.2T光芯片光模块吗,谢谢
- 华工科技
答:投资者您好,公司在全球已设立多个产业基地和海外研发中心、销售服务中心,并通过12家海外子公司、10家办事处及泰国、越南等工厂的本地化运营,优化供应链体系,全面构建起“技术领先—本地生产—全球交付”的全球化生态。公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力,已成功推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品(DSP和LPO)方案,并于2025年CIOE发布第二代单波400G光引擎、行业首款3.2T CPO光引擎以及业内首发的PCIe 6.0光模块,将进一步推动3.2T解决方案的研发进程,感谢您对公司的关注。
2025-12-19
- 用户
问:董秘你好,公司1.6T光模块26年量产,请问1.6T光模块公司原材料有缺吗,市场消息缺光芯片缺1.6T光引擎,缺光隔离器,公司有自己的芯片光引擎和光隔离器等产品吗谢谢
- 华工科技
答:投资者您好,光芯片方面,公司基本实现高端光芯片自主可控,具备硅光芯片到模块的全自研设计能力,已推出了用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片,且拥有硅光完整材料PDK能力;此外,公司还发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技在产业链上游的战略布局企业。光引擎方面,公司于2025年CIOE发布第二代单波400G光引擎、行业首款3.2T CPO光引擎。因此,公司在上游物料供应方面具有较强的自主性和保障能力,能够较好地应对市场原材料短缺的问题。感谢您对公司的关注。
2025-12-19
- 用户
问:公司作为业内领先的Micro LED芯片供应商,已在RGB(全彩)Micro LED技术方面实现量产交付。当前市场上已发布的AI智能眼镜多数采用单色Micro LED作为显示方案。请问,贵公司是否已布局或生产适用于此类设备的单色Micro LED产品?如果已有相关产品,其生产良率和市场应用情况如何?若暂无,未来是否有明确的研发或量产计划?
- 华灿光电
答:尊敬的投资者您好,公司已成功开发出适用于AR/VR、智能穿戴等近眼显示设备的单色Micro LED芯片及微显示模块,并持续推进技术优化,相关产品的性能、可靠性与生产良率稳步提升。目前,公司产品已可全面满足客户需求,并正式开放供样与送样。与此同时,在技术难度更高的全彩Micro LED方面,公司亦进行了重点投入和深度研发,在芯片结构设计、全彩化方案以及晶圆级键合与集成等核心技术环节均有所储备。未来,公司将紧密跟随市场需求及客户进程以把握市场机遇。感谢您对公司的关注。