神经网络概念板块行业研究报告

问：请问截止2025年12月20日股东人数是多少？

答：您好，截至12月19日总户数为33,359。

问：星宸自研AI视觉芯片2025年迭代至第三代，算力提50%、功耗降30%，支持实时3D建模。该技术在下一代AI眼镜的应用进度？对比竞品差异化优势能否助市占率冲击第一？

答：您好，公司自研的ISP 6.0是全新一代ISP算法架构，可对标海外头部友商的ISP效果。ISP6.0专为移动影像设备的动态场景优化，突破前代技术在低光照环境下运动画面模糊、噪声明显的瓶颈，即使在暗光运动中，也能呈现细节清晰、色彩饱满的高质量成像。公司第二代移动影像设备主控芯片瞄准进阶 AI/AR 眼镜、运动/全景相机等，目标成为国产替代领军企业，持续打入头部品牌客户。详细的产品参数请以公司官微、官网公开发布的为准。

问：消息面：终止并购短期影响有限公司终止收购中芯宁波计划，但公告称未来仍会寻求战略协同的并购机会，此次终止不会对生产经营造成重大不利影响，短期情绪冲击或逐步消化。国科微会不会和光库科技、赛微电子一样向上突破，走出一波主升浪

答：尊敬的投资者，您好。本次终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项系经公司审慎研究，并与交易对方充分沟通、友好协商后做出的决定。目前公司生产经营情况正常，本次交易终止不会对公司的生产经营和财务状况造成重大不利影响，不存在损害公司及中小股东利益的情形。公司坚持“内生增长+外延拓展”的双轮驱动战略，持续聚焦主营业务及新兴赛道。未来，公司在持续深耕主业、强化内生增长动力的同时，亦将保持开放视野，积极寻求符合政策鼓励方向、估值合理且战略协同性高的外延并购机会，以此驱动发展质量与公司价值的持续提升。感谢您对公司的关注。

问：公司有再研算力芯片没有？

答：尊敬的投资者，您好。公司围绕“ALL IN AI”战略，基于自研先进MLPU技术，持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发，基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。公司人工智能AI SoC系列产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片，以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片，形成AI算力低中高的AI SoC产品布局，主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人（含具身智能）等场景应用。在AI视觉方面，公司推出了新一代AI图像处理引擎（AI ISP）品牌——圆鸮（xiao）。依托圆鸮AI ISP技术底座，公司已成功打造两款差异化4K AI视觉芯片矩阵——面向高端市场的GK7606V1系列与聚焦普惠应用的GK7206V1系列。目前，GK7606V1系列已在安防行业头部企业实现应用，该产品采用双核A55架构，内置最高2.5T算力NPU，其凭借卓越的技术创新性和良好的市场成长性，荣获“2025中国创新IC—潜力新秀奖”。公司旗下GK7206V1系列已量产上市，成功进入传统安防与消费类电子头部企业供应链体系，该系列芯片采用低功耗设计，集成1.0T@INT8 NPU，仅需0.5T算力即可实现4M@15fps的AI NR降噪，叠加传统ISP双3DNR降噪技术，大幅提升降噪性能。经前期用户反馈，GK7206V1系列黑光全彩效果出众，在同类产品中处于领先水平。2025年10月，搭载公司GK7206V1芯片的全屋看护机器人两项2025中国移动全球合作伙伴大会。公司旗下GK7206V1将与GK7606V1系列形成“高端 - 普惠”双线产品布局，已落地智能安防、车载记录仪、无人机图传、运动摄像机及智能会议系统等多元场景，为行业提供全场景AI视觉解决方案。在AI芯片架构方面，公司实现突破性创新，其首创的面向多模态大模型的MLPU芯片架构，既能高效支撑大模型推理计算，又可兼容传统小模型的高效处理需求。基于这一架构，公司已规划形成覆盖多款智能终端的AI SoC产品矩阵，未来将广泛应用于机器人、AI PC、无人机、工业计算等智能终端场景。未来，公司将持续深化“芯片+算法+ 生态”的三维驱动模式，通过AI技术深度赋能产品升级，以扎实的技术实力巩固品牌根基，并通过与客户及合作伙伴的紧密协同，共同创造价值。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，公司地处福建厦门，未来随着海峡两岸持续开放交流，是否有利于公司更好的发展？

答：尊敬的投资者，您好！两岸关系的积极发展，有利于营造更广阔的市场环境与产业合作机遇。作为福建厦门本土企业，公司将持续关注国家相关政策和行业发展动态，结合公司发展战略及规划，积极把握潜在发展机会，努力提升经营业绩，回馈广大投资者。感谢您的关注。

问：董秘，自动驾驶领域，L3已获批测试，公司在CAN/LIN+车载以太网组合出货，在ADAS/域控通信层有哪些竞争对手？公司优势在哪里？

答：您好！公司LIN、CAN产品目前主要配合Led驱动技术推出面向LED驱动市场的combo芯片产品，公司没有以太网产品。谢谢!

问：董秘，请问，自动驾驶L3及以上，对于车轨存储和互联的要求是否更加严格？所需要的存储数量和规格是否也更大？

答：您好！L3以上对功能安全有要求，ISSI目前部分产品满足ISO26262 ASIL-B。谢谢！

问：董秘，请问公司16nm DDR4主要主要面向L3自动驾驶？

答：您好！公司新制程的产品可以应用于智能座舱、智能驾驶等多种场景。谢谢！

问：您好 今年四季度产品价格按新涨价后的价格执行嘛 同比环比业绩是正增长的吗 净利润是同比环比增长吗 请问台币升值问题解决了吗 麻烦给出明确答复 谢谢

答：您好！四季度部分产品已执行新价格，目前总体需求状况较好，公司业绩情况请关注公司年报。谢谢！

问：您好 新制程存储芯片量产时间具体几月份 是按照最新涨价后的价格执行嘛 什么时候能反馈到业绩里 谢谢

答：您好！公司新制程的产品已陆续量产，预计明年将有大批量销售，公司会根据市场综合情况进行产品定价。谢谢！

问：您好 请问芯片提价已经全面上调了吗 还是部分上调了啊 什么时候全部上调 调价幅度多少 调价后新单什么时候能反馈到业绩里面

答：您好！公司部分存储芯片产品和计算芯片进行了价格调整，部分产品在四季度已执行新价格，公司后续会综合考虑市场供应和生产成本等因素进行产品价格调整，目前不同区域和客户调价情况有所不同。谢谢!

问：公司的存储产品卖光了吗，还有库存吗

答：您好！公司根据市场需求和生产周期进行各产品线的生产安排，并会预留一定余量。谢谢！

问：董秘 你好 L3自驾商业化落地，请问贵司都有哪些车载互联芯片应用于L3自驾？？是否有国内车企使用？？

答：您好！公司车规互联芯片主要为LIN、CAN、GreenPHY等产品，可应用于不同等级为汽车。谢谢!

问：贵司的MCU/SoC 是否应用于L3自动驾驶车？？？

答：您好!目前没有。谢谢!

问：贵司是否有比4K更强的8K技术？？？

答：您好！公司会根据市场需求情况进行产品与技术的选代升级。谢谢!

问：L3自驾800万像素的ADAS 对贵司来说不是难事吧？？？？

答：您好!公司主要提供芯片产品，并配合客户应用于多类场景。谢谢!

问：随着L3级自动驾驶商业化落地推进，请问公司：1）已量产的LPDDR5X等车规存储芯片在头部车企配套进展如何，2026年相关订单目标与产能保障措施是什么？2）L3视觉感知专用T42芯片研发进度是否符合预期，投片后优先适配哪些车企或Tier1，如何应对算力芯片领域竞争？3）“计算 存储 模拟”全栈布局在L3场景的协同优势具体体现，是否有拓展车规芯片产品矩阵的规划？

答：您好!公司目前没有LPDDR5产品；T系列的芯片目前主要应用在智能安防及泛视觉领域。谢谢!

问：贵司是否考虑和快易，汉王，E典，易趣搞个 智能翻译手表？？？

答：您好!公司是芯片厂商，不做终端产品，我们会提供客户支持。谢谢!

问：董秘您好，公司在商业航天领域的客户有哪些？公司产品在航天领域具体有哪些方面的应用？

答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）可应用于航天领域中核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、芯片封装工艺检测，涉及公司具体客户信息的内容，公司不便回复，还请谅解。感谢您的关注。

问：对中科创达而言：公司已明确“与全球智能眼镜公司基本都有合作”，那么请问贵公司与谷歌首款ai眼镜有哪些合作项目？之前有投资者提问与夸克和理想ai眼镜的合作，贵公司均表示未参与，敢问贵公司的这么多技术优势都体现在哪些方面。

答：您好。尽管公司未参与某些特定AI眼镜项目，但公司在智能眼镜及XR领域已形成全面的技术优势与战略布局，具体体现在：1. 全栈产品研发能力：自2016年进入XR领域，已积累一体式VR头盔、AR眼镜、MR头盔等全形态产品经验，具备从工业设计、光学与结构设计到软硬件开发、测试及整机交付的全栈研发能力。2. 端侧AI与操作系统深度优化： ①推出 TurboX AI 眼镜方案，深度优化Android+RTOS双系统，实现开机速度提升75%、拍照响应效率加快50%。 ②支持脱离手机独立运行，端侧AI算法达毫秒级响应，集成AI语音识别、图像增强等功能，覆盖日程管理、健康分析等多场景。 ③全线XR解决方案已原生支持生成式AI，并通过AIOS平台将AI能力扩展至各类IoT智能硬件。3. 与芯片厂商协同创新：基于高通Wear5100+MCU、AR1芯片等平台推出轻量化AR眼镜方案及MR HMD Pro参考设计（搭载高通XR2+平台），强化端侧智能与混合现实体验。综上，公司通过“操作系统+端侧智能”的核心战略，在AI眼镜领域构建了从底层技术、产品化到生态合作的全链路竞争力，确立了其在该行业的卡位优势。感谢您的关注！