高速连接器概念股龙头股&高速连接器板块成分股

2025年2月11日公司投资者关系活动记录表披露，公司已积极布局汽车和数据中心用线材等领域，将为更多客户提供优质的产品和服务。目前公司已持有深圳达为互联科技有限公司54.16%的股份，达为互联作为专业的高速铜缆线材制造商，业务规模相对较小，但其客户已包括安费诺、莫仕、泰科等国际客户及国内多家连接器企业，间接供应给国际、国内各大服务器厂商终端使用，且达为互联将在泰国布局海外生产基地。目前达为互联尚未在泰国生产，已开始厂房装修，预计2025年投产。

2025年5月，公司通过全资子公司华懋东阳持有富创优越42.16%的股权，公司拟通过直接和间接的方式购买富创优越剩余57.84%的股权，并拟以29.88元/股向东阳华盛企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份募集配套资金。本次交易构成关联交易、预计构成重大资产重组。公司将半导体、电子及信息通信制造领域作为未来持续深耕的增长极。富创优越为全球算力制造产业链企业，为全球主要光模块企业提供800G/400G等高速光模块的先进封装、PCBA、光耦合与测试等智能制造服务，通过本次交易，上市公司将实现对富创优越的全资收购，进一步深入公司在光通信、海事通信等信息通信相关产品精密制造领域的布局，打造上市公司“第二增长曲线”。

2025年1月13日公司在互动平台披露：我司生产的产品有高速数据铜缆，适用于数据中心、车载通信等领域，目前订单充足。2025年8月21日公司在互动平台披露：针对数据中心市场，公司持续关注客户对高速率、低延迟连接方案的需求，动态评估产品迭代方向，致力于为数据中心基础设施升级提供更适配的线缆产品与综合解决方案。

2025年8月17日公司风险提示公告披露，因铜具有导电性、导热性，相关铜加工产品可以作为芯片互联、散热方面的材料，2025年1-7月，公司铜排、铜管、铜带等产品在算力领域产品销量占比不足2%，其中算力散热领域产品销量占比不足1%。2024年，公司高导精密铜排产品已进入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域的行业龙头供应链体系；高精密铜合金带材在芯片引线框架中实现规模化应用；高精密异型无氧铜排产品,依托高导热率、优良的焊接性能、加工性能，已成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产，目前已与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作，并应用于多款顶级GPU散热方案中；公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已成功导入多家头部企业算力服务器产品中。此外，公司积极布局高速连接铜缆，开发新型高导电、低阻抗铜线，以满足下一代800G传输速率的连接线缆需求。

2024年9月，公司出资6000万元参与万德溙光电增资事项。本次增资完成后，公司将持有万德溙光电16.67%股权。根据增资协议，万德溙光电承诺其2025年、2026年、2027年合并报表扣除非经常性损益前后孰低净利润分别为3,000万、4,000万元、5,000万元。万德溙光电主要经营范围为线缆及线缆组件、连接器、光电产品及配件、通信测试设备、电子产品的研发与销售。2025年4月11日公司在互动平台披露：万德溙深耕高速铜缆多年，产品包括外部高速线（100G-1.6T DAC/ACC/AEC），内部高速线（Gen5/Gen6 PCIe、MCIO、SAS）、全系列Loopback（100G-1.6T）、线缆背板。在刚刚过去的OFC2025展会上，万德溙高速铜缆产品1.6T OSFP ACC斩获业界唯一高速铜缆创新产品奖项。

2024年11月6日公司投资者关系活动记录表披露：公司在高速铜缆领域的布局已取得显著进展，目前小批量生产线建设已基本完成。公司聚焦于更高端的产品，特别是针对400G及以上需求的产品。

公司产品定位始终坚持以高端应用场景和高端客户需求为导向，是国内最早专业从事高性能合金带材的企业，也是国内率先开展热浸镀锡和环保回流镀锡铜带生产的企业。公司生产的锡磷青铜带材、LED黄铜带材、C19400引线框架材、镀锡材等均处于行业领先水平，其中自主研发的新型镀锡铜带材荣获工信部制造业单项冠军产品，产品对标德国Wieland、KME、日本古河电工等，经中国有色金属加工工业协会认证，公司“新型镀锡铜带”产品市场占有率全球前十，国内第一。受益于全球化品牌优势，公司也是中国铜板带产品出口的主力军，产品主要面向全球TOP50知名连接器企业、3C及智能终端企业。随着合作的深度和广度进一步挖潜，以及海外市场的战略布局，公司高端铜合金板带材的市场份额仍在不断地扩大，核心竞争优势也在逐步体现。

数据线材即高频高速数据线材，包括PCIe4.0/5.0/6.0等,主要应用于AI人工智能服务器、数据中心等领域，公司直接向美国安费诺等客户供货，产品应用于全球知名品牌AI等各类服务器终端领域。终端应用客户包括戴尔、惠普、浪潮、谷歌、亚马逊、微软、甲骨文、中科曙光、新华三等知名服务器制造商。公司积极与安费诺紧密配合开展技术攻关，持续解决高频高速数据线材的关键生产要点，实现高频高速数据线材低损耗、低延迟等性能指标，保证与ChatGPT等AI相匹配的服务器对庞大算力的传输信号完整性的要求。

公司已设立宁波卡倍亿智联和上海卡倍亿智联，研发、生产和销售高频高速铜缆。目前公司正通过发行可转债的方式，募集资金投资于上海和墨西哥的高速铜缆生产基地，拟生产112G、224G等铜缆产品。

国内新基建的稳步推进以及AI算力需求的激增，为公司带来了广阔发展空间。公司在多个前沿业务领域取得突破，2024年9月在CIOE2024展示了自主研发的AI算力枢纽、智能电网、通感一体、FTTR方案等创新成果。在国际市场，将高端光纤连接器等产品大量应用于海外重要客户，海外高端连接器产品在越南实现批量生产。2024年，公司中标头部互联网公司MPO连接器的最大市场份额。另，2025年3月24日，公司在互动平台表示，公司有少量的光模块业务，占公司营收比例很小。

公司积极推进产品纵向垂直整合，完成了RJ45连接器、端子台、射频连接器、微型连接器等多款连接器组件的研发、生产及应用。并且，在大电流连接器、高速连接器、圆形连接器、矩形连接器等产品的研发、认证及批量生产上取得突破，有效拓展了产品链，实现了上游产品链整合，提升了产品品质稳定性、一致性与快速响应能力，增强了公司产品在客户端的综合竞争力与客户粘性。

公司形成了以信号转换拓展类及电源类产品为主，模具及精密结构件、SMT贴装为辅的产品结构，同时紧密围绕3C电子周边不断延伸新品品类，包含高速信号连接线、AI/VR/AR周边、充电宝、智能眼镜充电盒、妙控键盘、智能插座等创新产品。未来，公司将致力于成为商务办公、学习教育、游戏娱乐等主要应用场景移动终端智能配件方案解决提供商，不断拓宽产品研发边界，丰富产品功能，解决用户痛点，为公司业绩持续增长提供有力支撑。

2024年5月20日公司在互动平台披露：公司产品包括高速铜缆连接器。

在通信终端用高速数据线传输线方面，目前公司高速数据线业务稳定，产能利用率较高，已实现USB4、Thunderbolt4、光电复合线，DAC高速数据线持续量产，在应用于大数据存储、云端数据存储、伺服器数据传输方面的中高频高速线缆、工业数据传输线缆方面取得突破，形成多品种、定制化、特色化高速数据线产品系列，目前在以AI服务器为代表的高端服务器市场需求激增，人工智能带来巨大算力的需求下，高速数据线仍将保持高速成长的状态，公司通过引进先进设备和技术研发，扩充产能并配合客户的下一代产品开发，成为AI服务器高速数据线的重要供应商，受益于全球AI算力基础设施建设浪潮。

2024年4月1日公司在互动平台披露：公司有高速连接器产品，应用于通讯、数据中心等领域。2020年8月8日公司在互动平台披露：公司电源连接器、射频连接器、高速连接器等用于5G通讯配套。

公司旗下全资子公司物联科技是一家专注于通信和新能源领域连接技术的高新技术企业，专业从事无线通信射频、光电、新能源连接系统研发、生产及销售，是国内领先的通信射频连接系统专业供应商。物联科技光电产品线，产品线集中力量对现有品种进行升级，对新系列产品进行开发，发展了跳线系列产品，光缆系列产品，MPO系列产品，光分系列产品和光电复合缆系列产品等多个品类，为公司未来发展打下了坚实的基础。物联科技天线产品线：物联网、车联网天线的华三面板系列、泰科兴业Lora系列、Taoglas大蟒蛇系列等多款天线设计开发及量产。5G微基站方面，中兴5G微基站新型全向天线设计开发及量产。物联科技新能源产品线，开发新产品包括：单芯防水插拔式结构连接器、螺旋式储能大电流连接器、高低压储能线束等。

公司自主研发的人形机器人领域产品主要是低压连接器、电源连接器、Type-C和以太网线束系列产品；还有应用于低空飞行器的高低压连接器、线束组件等产品。公司将持续参与AI 与数据中心、汽车智能驾驶、人形机器人、6G 通信、低空飞行器、液冷系统、商业卫星等领域的产品研发。2024年，公司多项技术、产品取得新突破。车载高速连接器包括FAKRA、MINIFAKRA、车载以太网等产品全系列基本开发完成，应用于智能驾驶并成功实现销售；液冷超充技术产品开发完成并实现量产；医疗内窥镜完成自主开发，并当年实现客户小批量供货；逐步布局AI领域高速铜缆连接产品，设计开发AEC等高速产品；新能源汽车超充连接器TSOK系列开发完成，并实行批量供货；针对人形机器人领域的连接器和线束开发完成，并成功与行业的头部客户进行合作；针对服务器液冷的UQD连接器开发完成；持续推进液冷快充技术的研发及应用，研发的油冷大功率直流充电座正式发布，可为重卡、船舶、工程机械等领域电池提供快速充电，为行业提供了更好的技术和装备支撑。

2024年12月24日公司在互动平台披露，公司深耕高速传输技术多年，在高速连接器及线缆模组研发、生产制造等方面积累了诸多经验，形成一系列具备独立知识产权的高速互连产品，已实现向通讯网络、数据中心、高端医疗、工业等领域头部客户供货。同时公司高度关注行业前沿技术发展动态，紧跟战略客户需求，持续加强技术和产品布局。未来也将继续坚持资本化运作的发展策略，围绕连接主业、产业上下游积极寻求资本化运作机会。

2024年3月，公司董事会同意终止控股子公司惠州乐庭智联科技股份有限公司（简称“乐庭智联”）筹划分拆至创业板上市，并终止乐庭智联在全国中小企业股份转让系统（简称“新三板”）挂牌事宜。2023年6月27日公司在互动平台披露，公司子公司乐庭智联的重点产品包括高速通信线、汽车工业线、工业机器人线等系列产品，主要专注于高速通信设备、乘用车和新能源汽车、工业及医疗等核心市场。乐庭智联在电线行业深耕多年，拥有强大的研发技术团队，掌握重点产品的核心技术。公司子公司乐庭智联生产的高速通信线主要应用于数据中心、服务器、交换机/工业路由器等的数据信号传输。产品类别主要包括SAS3.0/4.0/5.0、PCIe4.0/5.0、10G/40GQSFP+、25G/100GQSFP28、400GDD、QSFP56等。目前，400G高速通信线已实现稳定量产，应用于多个高速通信项目；800G高速通信线已完成产品开发，部分规格已通过客户验证并实现小批量交付。2024年3月22日公司在互动平台披露，公司子公司乐庭智联生产的高速通信线主要客户包括安费诺、豪利士、莫仕、泰科等。

2025年1月，公司以39148.6万元收购长芯盛18.16%股份，公司对长芯盛的持股比例提升至60.45%。长芯盛是光通信解决方案提供商，致力于高端消费级有源光缆以及网络综合布线相关的光连接方案产品的研发、生产与销售，拥有从芯片到系统的多项核心技术和自主知识产权，产品广泛应用于智能终端、数据中心、光纤到户等国家重点发展领域，业务领域覆盖国内及海外市场。长芯盛自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额，其旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌。

公司产品主要包括数据存储互连产品、消费电子互连产品、通讯互连产品和新能源精密连接器及结构件，其中数据存储互连产品主要包括各种型号的高速连接器、高频高速数据线等；消费电子互连产品主要包括通用连接器和各种型号的数据线等；通讯互连产品主要包括高速背板连接器和高速射频连接器等；新能源精密连接器及结构件主要包括新能源的软铜排、硬铜排、电池箱体、高压低压连接器组件等。

公司在新型连接器领域发开出多类高电压高电流连接器、高清高速连接器、高频连接器产品，产品已全面覆盖终端新能源整车、ADAS智能辅助驾驶、智能网联、5G通讯等应用领域，主要应用于智能驾驶舱系统、辅助驾驶系统、发动机系统、CDU、电池组、三电系统、充放电系统、域控制器系统等。

目前，人工智能技术蓬勃发展，算力基础设施的增长与升级换代已成为必然趋势。光通信产品作为数据中心的重要组成部分，也在持续升级迭代，具备高集成度、小型化、高速率及高密度的新型光器件产品正迎来广阔的发展机会。自2019年以来，公司把握市场发展机遇，开始提供光通信相关产品解决方案。公司生产的光纤连接器属于光无源器件，是光通信器件的重要组成部分，主要应用场景包括数据中心、电信机房、4G＆5G室外基站、FTTH等。未来，公司将持续深化与客户的合作关系，充分发挥资源与技术优势，加大新产品的研发投入，同时积极推进相关项目的建设，提升越南工厂的制造能力，进一步满足客户的全球化生产供应需求。2024年5月29日公司在互动平台披露，子公司的MT插芯有向华为供货。

根据不同应用场景，公司重点布局中低压信号传输连接器，同时以高频高速连接器加以业务补充协同。在中低压信号传输板块，公司汽车连接器产品多用于新能源汽车三电系统（电池、电机、电控）上的信号传输与供电，间距从0.5mm、0.8mm、2.2mm到3.0mm、4.0mm、6.0mm不等，防水等级达到IP67、IP68、IP6K9K，具有端子加固、互配防呆及二次锁扣设计，抗震动性强，有稳定的接触与传输性能，可提供多种安装设计。此外，公司通过控股子公司维康汽车，已完成智能座舱系统、自动驾驶系统以及车身域控系统等高速连接器产品开发，公司已有FAKRA、MINIFAKRA、HSD、以太网、车载TYPEC、雷达壳体、大电流螺柱端子等产品，并获得多家客户定点。

公司汽车电子连接器产品主要为射频类连接器以及高速类连接器，产品主要类型为射频类Fakra板端＆线端，HDCamera连接器，高速类以太网连接器、HSD板端＆线端、车载USB等，主要应用于燃油车及新能源车厂商、TIER1、模组客户、自动驾驶电子系统客户的高频及高速的连接。2025年1月22日公司在互动平台披露，公司的汽车连接器产品广泛应用在全景环视系统、车载网络、车载娱乐系统、智能座舱、雷达导航系统、车载网络，ADAS和屏连接以及自动驾驶系统等领域。

公司深度布局AI算力核心连接技术，自主研发的高速连接器传输速率达64GT/s，广泛适用于AI服务器、交换机及存储设备。目前，公司产品已通过AMD、浪潮、联想等头部客户认证，并在液冷散热、抗电磁干扰等指标上建立了一定优势，逐步打破国外垄断，推进国产替代进程。2024年3月22日公司在互动平台上披露：公司有生产可以应用在服务器等算力设备的铜缆高速连接器产品。公司有研发生产适配光模块的高速连接器产品。2025年2月14日公司在互动平台披露：公司的高速连接器可以应用在AI和数据中心领域。

公司通信及数据中心业务包括：1、数据中心业务：（1）铜缆高速互联解决方案：Intrepid高速背板解决方案、CPC＆ NPC解决方案、高速外部互连解决方案（DAC/ACC/Lite Active Cable及相关连接器）、高速内部互连解决方案（高速内部线缆、SSIO、Riser Cable）等。（2）光高速互联解决方案：DPO光模块及AOC、LPO光模块及AOC、LRO光模块及AOC，速率至高支持1.6T，Form Factor涵盖SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP以及SMF/MMF Fiber等。（3）热管理解决方案：拥有主动、被动、液冷、温控系统四大产品系列，包括全规格风扇模组、Heat Sink、Heat Pipe、VC、冷板液冷系统、Manifold、插框式CDU、柜式CDU、盲插快接头、浸没式液冷Tank等。（4）数据中心电源解决方案：Power Shelf ＆ Rectifier（AI机柜电源解决方案）、Busbar直流母排、70A-1000A 54V Busbar Clip、至高3200W 12V/54V AC/DC CRPS、至高3200W 12V MCRPS、以及多款Power Module/VRM/VPM（AI节点模块电源解决方案）等。2、通信业务：基站天线、4G多频滤波器、5G钣金滤波器Nano、5G单频滤波器、5G平面滤波器、5G天线滤波器模组、4G无线射频单元、5G无线射频单元等。

2025年2月18日公司在互动平台披露，公司生产的的高速背板连接器、高速板间连接器、高速IO连接器主要应用于航空、航天电子系统、军事国防通信设备、计算机及服务器、交换机、数据中心等高速数据传输领域。随着人工智能、云计算等新兴数字产业的发展，公司也将在这些领域布局和突破。此外，公司研发的部分高速连接器可用于算力服务器，但公司无法得知客户具体如何应用。

公司连接器及零组件产品主要分为光通讯组件、连接器零组件、连接器、精密结构件及LCD接插件。光通讯组件应用领域：5G通讯基站、服务器、数据中心、交换机等。连接器零组件应用领域：汽车、消费类电子、交通电子、医疗电子、通讯及通信电子、计算机及外设、新能源电池、储能等。连接器应用领域：汽车、消费类电子、交通电子、医疗电子、通讯及通信电子、计算机及外设、储能系统等。精密结构件应用领域：新能源电池、工业仪器与设备及各类消费电子产品等。2024年，公司在高速连接器产品领域实现产能高效释放，销售业绩显著提升。在光通讯/高速连接器领域，公司配合行业头部客户需求，持续加大QSFP-DD112G、224G、OSFP-DD及OSFP系列新产品的开发投入，销售获得大幅增长。当前，公司的高速连接器零组件产品已大量应用于高速背板与I/O接口场景，以及铜连接等新的连接方案产品上。针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景，研发液冷散热结构件及模组产品，将为公司的发展打开新的成长空间。

公司根据长期发展的布局方向，不断开发新产品，已能够规模化生产应用于传输速率达到400Gbps的高速传输电缆及组件产品，并已成功开发800Gbps传输速率的高速电缆组件，处于小批量试样阶段。在高速互连领域，2023年主要围绕PCIe5.0传输应用、单通道112G外接铜缆等方面开展工作，开发了MCIO5.0系列板端连接器，并持续推进MCIO6.0连接线产品的研发。同时，完成了与多种PCIe应用兼容的无源铜缆产品，以及开展对800G无源及有源铜缆新机种产品的研发，目前正处于验证阶段。

公司是国内铜基特殊合金材料行业的引领者，公司的高性能耐磨铜合金材料具高强度、高硬度、高耐磨、高耐腐蚀以及优异的抗疲劳性能等特性，广泛应用于重卡、凿岩机、钻机、采煤机等工程机械设备的关键耐磨部件，公司生产的以高强高导为代表的特殊合金材料在半导体芯片引线框架、先进封装所用的Socket基座、数据交换高速连接器及散热器件等场景有广泛应用；人工智能高速服务器中以光模块为代表的器件所用的屏蔽材料,信号传输的高速连接器等材料是信号交换的核心材料。

2024年2月5日公司在互动平台披露：公司的高速连接产品可应用于通信设备、数据中心用高端服务器、交换机、超级计算机等领域，可为通用算力、智算、超算提供高速连接器模组。AI 行业的发展和应用，将拉动算力网络基础设施的需求，同时对连接器的高速传输的功能提出了更高的要求，对高速连接器等产品的需求与日俱增。另，2023年10月27日，公司在互动平台表示，公司的高速背板连接器广泛适用于3G、4G、5G以及正在研制的6G的通讯设备、数据中心用高端服务器、交换机、超级计算机等领域。

公司的高速通讯连接器产品主要包括背板连接器、I/O连接器、铜缆连接器等，主要在大型数据中心、服务器等设备中使用。现有客户群体主要为安费诺、莫仕、泰科电子、中航光电、立讯精密等，随着AI的高速发展，算力效率不断提升，使得对高速通讯连接器的需求日益增长。公司I/O连接器产品传输速度由56G-112G-224G升级，产品系列覆盖QSFP、QSFP-DD、OSFP等，在56G系列产品保持稳定需求的行情下，往期开发的112G产品在2024年二季度逐渐实现量产，并在2024年下半年需求量环比不断增加，不仅满足了市场对高速数据传输的需求，也为公司业绩增长助力，还巩固了公司在通讯行业的领先地位。112G产品的成功量产，标志着公司在高速数据通讯技术上的突破，为公司未来的发展奠定了坚实的基础。

2024年，公司深入开展市场调研，积极把握家电行业发展趋势与消费者需求变化，聚焦主要客户，持续优化产品结构、集中资源布局高附加值产品，拓展产品应用领域和海外市场客户，实现家电业务稳健发展。消费电子业务领域方面，高速传输连接器业务凭借持续的技术创新和积极的市场拓展，继续保持快速增长，市场份额进一步提升，为公司整体业务发展提供了有力支撑。一方面，公司在技术研发方面取得了重要进展，成功完成了多项关键产品的开发，并在服务器领域实现技术突破；另一方面，公司通过优化产品矩阵、提升生产效率以及拓展客户群体，在市场拓展上取得了显著成效。同时把握行业发展趋势和市场机会，大力拓展服务器、数据中心、人工智能等新兴领域，为公司的持续发展注入了新的动力。2023年6月29日公司在互动平台披露：公司的高速传输连接器可适用于5G/6G通讯网络。

公司在高速通讯连接器领域的优势产品以SFP、SFP+光电连接器及chip to io高速光电模组为代表，公司较早地进行规划布局和团队组建，并已加入若干高速光电产业联盟如NGSFP MSA/QSFP-DD MSA/IPEC协会等参与制定高速通讯领域国际行业标准。鉴于5G/5.5G网络具有超大宽带、超高速、低延迟、超高流量密度等基本特征，因此对特定尺寸要求的产品，其是产品结构设计能力、模具开发能力、精密制造能力和产品检验验证能力的综合体现。目前，公司是国内少数实现高速连接器及高速光电模组量产的企业之一，公司生产的QSFP56 200G/QSFP-DD 400G/QSFP112 400G/CXP 600G/CFP2112 800G等系列高速连接器及光电模组已实现批量交付。由于该连接器在当前市场环境下具有多品种、小批量、结构复杂、零部件品类多样等特点，且高速信号完整性特别是112G per lane及以上实现难度大，后进企业在产品研发和市场开拓阶段需要投入大量资金、人力和时间成本，进入门槛相对较高。

在高精密连接器方面，公司依托自身射频技术、磁性材料等优势，重点发展高速连接器、BTB连接器等高端细分领域，除消费电子市场外，公司已为商业卫星通信和智能汽车领域客户提供高频高速连接器产品。

公司的服务器高速线缆、连接器及组件应用于Birch Steam平台(pcie5.0)已实现大批量稳定交付国内外一流客户，且在持续增量；另外公司已开发完成匹配英特尔下一代平台Oak Stream（pcie6.0）的相关产品，如DA-CEM线缆组件，Multi-trak线缆组件等，成为国内厂商的技术第一梯队。在交换机领域，公司已成功完成800Gbps（QSFP-DD112和OSFP112）的自主研发，实现了从裸线、连接器到组件的全产业链技术突破，并围绕核心技术布局了完善的专利保护体系。目前，公司正在积极推进新一代高速互连产品的研发，包括基于112Gb/s 通道传输速率的800G QSFP112和OSFP112 AEC＆ACC解决方案，以及面向未来1.6T 224Gb/s传输标准的创新产品。这些自主研发的高性能互连解决方案采用了先进的信号处理技术，能够提供更可靠的链路传输性能和更优越的系统稳定性。