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美迪凯(688079)内幕信息披露
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美迪凯(688079)内幕消息
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序号
标题
发布日期
51
美迪凯:将于2025年09月10日召开2025年半年度业绩说明会
2025-09-02
52
美迪凯:聚焦主业优化结构,强化科技创新与股东回报
2025-08-28
53
美迪凯:限制性股票回购注销2.1万股
2025-08-22
54
美迪凯:完成2194700美元收购海硕力和INNOWAVE VIETNAM100%股权
2025-08-18
55
8月17日增减持汇总:暂无增持 美迪凯等2股减持(表)
2025-08-17
56
美迪凯:公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路、微纳光学及智慧终端的研发、制造和销售
2025-07-10
57
美迪凯:公司始终将自主研发能力建设置于战略核心地位,2024年公司研发费用占销售收入比例为22.19%
2025-07-10
58
美迪凯接待14家机构调研,包括价远投资、云岫资本、朱雀基金等
2025-07-04
59
美迪凯:回购注销2.1万股限制性股票并通知债权人
2025-06-27
60
美迪凯:拟回购注销限制性股票2.1万股及注销股票期权21,000份
2025-06-06
61
美迪凯:将于2025年6月27日召开2024年年度股东大会
2025-06-06
62
美迪凯:葛文志、王国璞等被提名第三届董事会董事候选人
2025-06-06
63
美迪凯:中信证券完成科创板IPO持续督导总结
2025-05-15
64
美迪凯2年1期均亏 上市即巅峰募10亿拟定增募不超3亿
2025-05-09
65
美迪凯:2024年度不进行利润分配以支持公司稳健发展
2025-04-29
66
美迪凯:提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票
2025-04-29
67
美迪凯:公司持续优化业务结构、拓展产品矩阵,并重点发展半导体行业的进口替代业务
2025-04-09
68
美迪凯:丰盛佳美减持计划实施完毕,减持4,013,333股
2025-02-20
69
2025年02月18日美迪凯大宗交易
2025-02-18
70
美迪凯:公司没有研发人工智能机器人芯片,目前也没有与宇树科技有合作
2025-01-20
71
美迪凯:公司生产的AR/MR眼镜用高折射玻璃晶圆已实现量产
2025-01-20
72
美迪凯:公司将不忘初心,为成为一家受尊敬的百年企业而不断努力
2025-01-20
73
美迪凯:2024年三季度公司第一大营业收入是半导体零部件及精密加工解决方案
2025-01-20
74
美迪凯:公司与AMS的合作主要为向AMS提供生物识别领域3D结构光模组用光学联结件业务
2025-01-20
75
美迪凯(688079.SH):12英寸90nm节点KrF光刻机已经到厂,安装调试中
2025-01-07
76
美迪凯:开发中的芯片产品可用于人工智能机器人领域
2024-12-10
77
美迪凯:公司有正在开发中的芯片产品可用于人工智能机器人领域,目前尚未进入量产阶段
2024-12-10
78
美迪凯第二大股东香港豐盛佳美(國際)投資有限公司减持326.54万股
2024-12-09
79
美迪凯:2024年股票期权与限制性股票激励计划限制性股票首次授予进展
2024-12-05
80
美迪凯:公司的超声波屏下指纹识别芯片整套声学层解决方案已实现量产
2024-12-02
81
美迪凯:公司产品暂时没有光芯片相关应用
2024-11-25
82
美迪凯:公司上市以来致力于丰富和完善公司业务结构
2024-11-25
83
美迪凯(688079.SH)授出882.77万份股票期权及882.77万股限制性股票
2024-11-18
84
美迪凯(688079.SH)发前三季业绩,净亏损6443.78万元
2024-10-29
85
美迪凯近1年半均亏 上市即巅峰募10亿拟定增募不超3亿
2024-09-03
86
美迪凯:上半年净亏损5059万元
2024-08-30
87
美迪凯:报告期公司归属于上市公司股东的净利润同比减少的原因
2024-08-16
88
美迪凯:公司产品、解决方案广泛应用于智能手机等领域
2024-08-16
89
美迪凯:在AR/MR业务方面,公司与全球前三大光学玻璃材料厂商之一紧密合作
2024-08-16
90
美迪凯去年营收下跌22.48% 净利狂跌482.32%
2024-06-28
91
美迪凯15月亏超1亿两年未分红 子公司获2亿增资估值达20亿
2024-06-21
92
美迪凯:累计回购约52万股
2024-06-19
93
半导体赛道持续火热 美迪凯子公司拟引入战略投资者
2024-06-19
94
美迪凯:子公司拟增资扩股引入战投服贸基金
2024-06-19
95
美迪凯(688079.SH):公司成功开发了TGV工艺
2024-05-22
96
美迪凯(688079.SH):公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装
2024-05-22
97
美迪凯:公司的半导体光学业务陆续送样
2024-05-13
98
美迪凯(688079.SH):2024年一季度净亏损2356万元,亏损同比增加3.55倍
2024-04-29
99
美迪凯:2023年将技术创新放到发展首位 加大研发投入力度
2024-04-28
100
美迪凯(688079.SH)发一季度业绩,净亏损2355.9万元
2024-04-28
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