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晶合集成(688249)内幕信息披露

 
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晶合集成(688249)内幕消息

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序号 标题 发布日期
401晶合集成：公司没有存储芯片技术2023-06-29
402晶合集成：目前公司主要提供显示驱动芯片、图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片的代工服务2023-06-29
403晶合集成55纳米芯片实现量产 营收首破百亿境内外市场各占半壁江山2023-06-26
404晶合集成：聘任邱显寰先生担任营运资深副总经理，聘任郑志成先生担任研发资深副总经理2023-06-25
405行业资讯 | 晶合集成宣布55nm触控与显示驱动集成芯片实现大规模量产2023-06-21
406晶合集成披露新产品研发进展，55nm芯片实现大规模量产2023-06-20
407晶合集成55、40纳米工艺迎来新进展2023-06-20
408晶合集成：55nm触控与显示驱动集成芯片大规模量产2023-06-20
409晶合集成：55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）大规模量产 40nm高压OLED平台元件效能与良率达标2023-06-20
410晶合集成：55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产 40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果2023-06-20
411晶合集成：已顺利完成55nmTDDI产品开发，且实现大规模量产2023-06-20
412晶合集成：车用芯片近期通过客户总成可靠性测试2023-06-19
413公司问答 | 晶合集成：二季度产能利用率较一季度有一定提升2023-06-19
414晶合集成：公司已有VR&AR相关产品的布局2023-06-19
415晶合集成：公司显示芯片客户覆盖了行业内主流设计公司2023-06-19
416晶合集成：车用芯片已贡献少量营收2023-06-19
417晶合集成：公司已与境内外众多领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系2023-06-19
418晶合集成：公司没有硅光芯片技术2023-06-19
419晶合集成：公司车用芯片近期通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，逐步导入前装市场2023-06-19
420晶合集成：公司所代工的DDIC被广泛用于电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品2023-06-19
421晶合集成：公司直接客户为芯片设计公司2023-06-19
422晶合集成：随着产业景气度有所回升，二季度公司产能利用率较一季度有一定提升2023-06-19
423晶合集成：受消费性终端需求疲软的影响，晶圆代工行业景气度下行2023-06-15
424晶合集成：公司将努力做好生产经营工作，加强新技术、新工艺的研发力度2023-06-15
425晶合集成：2022年没有进行股东分红2023-06-09
426晶合集成：公司与力积电不存在利益输送2023-06-09
427晶合集成：公司和保荐机构不存在内幕交易2023-06-09
428晶合集成：公司目前正常经营中2023-06-09
429晶合集成：公司上市的发行定价遵循市场化定价原则2023-06-09
430晶合集成：本次募集资金投资项目为先进制程及多元化平台研发、收购合肥蓝科厂房及补充流动资金2023-06-09
431晶合集成(688249.SH)：控股股东、董事及高管未发生减持情形2023-06-09
432晶合集成：公司员工在法律法规允许的范围内交易公司股票属于其个人行为2023-06-09
433晶合集成：公司信息披露真实、准确、完整、及时、公平，管理层勤勉尽责2023-06-09
434晶合集成：公司生产经营正常2023-06-09
435晶合集成：公司高管如增持公司股票会及时履行信息披露义务2023-06-09
436晶合集成：公司控股股东、董事及高级管理人员未发生减持情形2023-06-09
437晶合集成：晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务2023-06-06
438晶合集成：股东力晶科技在公司成立初期以无形资产出资等方式向公司提供技术2023-06-06
439月产11片晶圆，晶合集成仍欲扩产2023-06-06
440晶合集成：在40纳米、28纳米制程均布局OLED显示驱动芯片技术开发计划2023-06-05
441晶合集成(688249.SH)：专注于从事12英寸晶圆代工业务，没有8英寸和6英寸的晶圆代工业务2023-06-02
442晶合集成：公司专注于从事12英寸晶圆代工业务，公司没有8英寸和6英寸的晶圆代工业务2023-06-02
443晶合集成：公司官网未见异常2023-05-31
444通过可靠性测试！晶合集成（688249.SH）成功切入车载DDIC领域2023-05-30
445晶合集成：从亏损12亿到盈利31亿只花了两年 大陆第三大晶圆代工厂刷新盈利记录2023-05-29
446晶合集成：目前公司采购及销售产品的进出口情况正常2023-05-26
447中信银行合肥分行受邀参加合肥晶合集成电路股份有限公司IPO挂牌仪式2023-05-25
448晶合集成：车用110nmDDIC代工取得进展！但上量仍需时日2023-05-22
449晶合集成车用DDIC代工取得进展 但上量仍需时日 中芯国际亦有相关在研项目布局2023-05-22
450晶合集成高级管理人员周义亮增持9万股，增持金额198.27万元2023-05-22
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