chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN
晶合集成(688249)内幕信息披露
沪深股票内幕信息查询:
返回查股网主页
收藏查股网(Ctrl+D键)
晶合集成分时资金
晶合集成日线资金
大盘分时DDX数据
大盘历史DDX(日线图)
基本面选股系统
主力资金流向统计
DDX指标龙虎榜
DDX综合选股(V1)
涨停数据选股(V2)
DDX选股决策(实时)
板块资金流向(实时)
热点板块概念股票
晶合集成财务走势
晶合集成价值分析
晶合集成概念题材
晶合集成新闻报道
晶合集成(688249)内幕消息
上一个(南网科技)
下一个(井松智能)
序号
标题
发布日期
201
晶合集成:2024年计划扩产3-5万片/月
2024-06-18
202
晶合集成:目前公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证
2024-06-18
203
晶合集成:核心技术人员詹奕鹏离职
2024-06-17
204
晶合集成:产能为12万片/月,55nm单芯片和高像素背照式图像传感器已量产,2023年底研发人员占公司员工总人数36%左右
2024-06-14
205
晶合集成:海通创新持有的首发限售股份于2024年5月6日起上市流通
2024-06-11
206
晶合集成:公司目前未建立碳化硅晶圆产线
2024-06-11
207
晶合集成(688249.SH)向6名激励对象授予200.6135万股限制性股票
2024-05-31
208
晶合集成(688249.SH)已累计回购2%股份 耗资约5.71亿元
2024-05-23
209
晶合集成成为安徽首个“AAA”集成电路企业
2024-05-23
210
最高等级——晶合集成获AAA主体信用等级认定
2024-05-23
211
晶合集成:55nm单芯片、高像素背照式图像传感器已量产,40nm高压OLED预计2024年二季度小批量量产
2024-05-08
212
晶合集成(688249.SH):累计回购1.42%股份
2024-05-06
213
今日17家公司限售股解禁,晶合集成解禁市值超百亿
2024-05-06
214
归母净利润同比增长123.98%!晶合集成发布2024年一季报
2024-04-30
215
晶合集成(688249.SH)发布一季度业绩,净利润7926万元,同比增长123.98%
2024-04-29
216
晶合集成:以集中竞价交易方式回购公司股份达到1.14%
2024-04-24
217
晶合集成(688249.SH):8.01亿股限售股将于5月6日起上市流通
2024-04-22
218
晶合集成40纳米OLED成功点亮面板
2024-04-19
219
晶合集成:公司正在进行硅基OLED技术的开发,目前已与国内面板领先企业展开深度合作
2024-04-18
220
晶合集成:公司回购股份事项正在进行中
2024-04-18
221
晶合集成:公司战略配售买入价格为19.86元/股,与发行价格一致
2024-04-18
222
晶合集成:公司一直高度重视公司治理、环境保护和社会责任等方面的工作
2024-04-18
223
四季度营收全球第九 晶合集成2023业绩显著修复,长期发展动力十足
2024-04-16
224
年报直击 | 上市首年业绩变脸,晶合集成市值已蒸发百亿
2024-04-15
225
晶合集成披露37笔对外担保,被担保方为合肥新晶集成电路有限公司
2024-04-15
226
晶合集成2023年净利锐减93%仍扩充产能 研发投入大幅增长23%
2024-04-15
227
全球芯片制造商乘风破浪,晶合集成市占率稳步提升
2024-04-15
228
半导体景气度恢复不及预期 晶合集成去年净利润下降超93%
2024-04-14
229
晶合集成:2023年净利2.12亿元 同比降93.05%
2024-04-14
230
晶合集成5000万像素CIS量产
2024-04-09
231
晶合集成5000万像素图像传感器量产 规划CIS产能年内倍速增长
2024-04-09
232
晶合集成:55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产
2024-04-09
233
晶合集成:首次回购约85万股
2024-04-08
234
晶合集成:公司暂未实施股份回购
2024-04-02
235
晶合集成申请光阻图形的形成方法专利,改善曝光后因烘烤延迟导致的若干片晶圆上形成的光阻图形的CD值差异
2024-03-27
236
晶合集成申请半导体器件的制备方法专利,通过氧化隔离块抑制离子向沟道扩散且降低漏端电场强度
2024-03-27
237
晶合集成申请半导体器件制备方法专利,提高半导体器件的制备效率
2024-03-25
238
晶合集成申请浅沟槽隔离结构、半导体结构及制备方法专利,修正阈值电压效果好
2024-03-23
239
晶合集成取得CN117420724B专利,提高半导体产品的良率
2024-03-14
240
晶合集成申请半导体器件专利,提升半导体器件的性能
2024-03-13
241
晶合集成申请半导体技术专利,提高对位标记的摆放效率
2024-03-04
242
2024年03月06日晶合集成大宗交易
2024-03-06
243
晶合集成申请半导体结构制作方法专利,能够提高半导体结构的性能
2024-03-04
244
晶合集成取得半导体器件及其制备方法专利,改善电阻Rc并提高良率
2024-02-29
245
晶合集成拟54.33亿元收购合肥蓝科旗下土地及在建工程
2024-02-28
246
晶合集成(688249.SH):拟与合肥蓝科签订《资产转让协议》
2024-02-28
247
注意!晶合集成将于3月15日召开股东大会
2024-02-28
248
晶合集成:拟购买土地使用权及在建工程项目
2024-02-28
249
晶合集成申请辅助图形的添加方法专利,可有效降低运行时间
2024-02-28
250
晶合集成:净利润下降93%!
2024-02-26
上一页
第1页
第2页
第3页
第4页
第5页
第6页
第7页
第8页
第10页
下一页
查股网为非盈利性网站 如有问题请联系
767871486@qq.com
或
QQ:767871486
Copyright 2007-2026
www.chaguwang.cn
查股网