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晶合集成(688249)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
101
晶合集成:购买土地使用权及在建工程项目交易金额达56.941亿元
2025-03-31
102
晶合集成:拟实施2025年限制性股票激励计划 首次授予59,388,500股
2025-03-14
103
晶合集成:公司的2024年业绩快报已于2025年2月26日披露
2025-03-07
104
晶合集成:公司40nm高压OLED已实现小批量试产
2025-03-07
105
晶合集成:公司28nm逻辑芯片研发进展顺利,现已通过功能性验证
2025-03-07
106
晶合集成:累计回购公司股份比例达到3.09%
2025-03-05
107
晶合集成总经理蔡辉嘉辞职 72岁董事长代行职权
2025-02-27
108
攻克国产技术瓶颈 晶合集成与思特威签署深化战略合作协议
2025-02-27
109
晶合集成市场回暖净利5.33亿增152% 订单充足预计综合毛利率25.56%
2025-02-27
110
持续扩大应用领域及开发高阶产品 晶合集成2024年净利润同比增长152%
2025-02-25
111
晶合集成总经理离职 蔡国智代行职权
2025-02-14
112
晶合集成CEO蔡辉嘉因个人原因辞职,董事长蔡国智临时兼任
2025-02-13
113
晶合集成电路取得一种出钉装置专利
2025-01-24
114
研报掘金丨平安证券:维持晶合集成“推荐”评级,经营业绩有望维持稳定增长
2025-01-23
115
产能利用率维持高位水平,晶合集成2024年净利润同比预增115%到178.79%
2025-01-22
116
晶合集成和韦尔股份等半导体产业链公司集体预增
2025-01-21
117
晶合集成:中国芯,合肥造
2025-01-20
118
晶合集成(688249)1月17日主力资金净流入2091.26万元
2025-01-17
119
晶合集成:累计耗资891,677,308.30元回购公司股份比例达到3.09%
2025-01-02
120
晶合集成:向全资子公司增资并引入外部投资者完成
2025-01-02
121
晶合集成:终止并变更部分募投项目
2025-01-02
122
晶合集成:将募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目”延期至2025年底
2024-12-31
123
2024年12月31日晶合集成大宗交易
2024-12-31
124
2024年12月27日晶合集成大宗交易
2024-12-27
125
2024年12月24日晶合集成大宗交易
2024-12-24
126
晶合集成:股东力晶创投通过询价转让方式减持公司股份30,092,027股
2024-12-19
127
2024年12月18日晶合集成大宗交易
2024-12-18
128
晶合集成:公司目前已具备面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片等工艺平台晶圆代工的技术能力
2024-12-18
129
晶合集成:目前公司主要量产平台良率均稳定在较高水平
2024-12-18
130
晶合集成:公司产品尚未涉及AI处理器芯片
2024-12-18
131
晶合集成:公司提供CMOS图像传感器芯片和MCU芯片的代工服务
2024-12-18
132
晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆夹持装置”
2024-12-17
133
晶合集成电路取得图像传感器及其制备方法专利
2024-12-14
134
合肥晶合集成电路取得对准图形、半导体器件、电子设备及曝光补偿方法专利
2024-12-14
135
晶合集成:今年3月至今产能持续处于满载状态
2024-11-15
136
晶合集成受让2.4亿大额存单 增加资金收益
2024-11-14
137
2024年11月12日晶合集成大宗交易
2024-11-12
138
2024年11月11日晶合集成大宗交易
2024-11-11
139
半导体板块逆市拉升!芯原股份、晶合集成涨停,低费率的科创芯片ETF基金(588290)备受关注,机构:国产芯片有望迎来新的发展阶段
2024-11-11
140
消费需求明显复苏,科创芯片ETF博时(588990)大涨超6%,晶合集成、甬矽电子涨停
2024-11-11
141
晶合集成(688249.SH)已耗资8.92亿元回购3.09%股份
2024-11-04
142
晶合集成:前三季度净利润2.79亿元 同比增长772%
2024-10-28
143
2024年10月22日晶合集成大宗交易
2024-10-22
144
2024年10月21日晶合集成大宗交易
2024-10-21
145
CIS国产替代加速!晶合集成前三季度归母净利预增超7倍,子公司拟增资近百亿元
2024-10-11
146
晶合集成产能满载净利预增超7倍 半年研发费6亿新工艺获重要进展
2024-10-11
147
晶合集成前三季度营收为67亿元-68亿元,净利润同比增长744.01%到837.79%
2024-10-10
148
晶合集成28nm逻辑芯片通过验证,为顺利量产铺路
2024-10-10
149
为自研芯片量产铺平道路!晶合集成28nm逻辑芯片通过验证
2024-10-10
150
晶合集成:预计2024年前三季度净利润2.7亿元至3亿元
2024-10-10
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