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晶合集成(688249)内幕信息披露

 
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晶合集成(688249)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1512024年07月26日晶合集成大宗交易2024-07-26
152晶合集成(688249.SH)：将在满足使用需求前提下最大程度地采用国产化设备与材料2024-07-26
153晶合集成：预期第三季度产能将继续满载 已对部分产品代工价格进行上调2024-07-25
154晶合集成：首片半导体光刻掩模版成功产出 加速升级本土产业2024-07-23
155晶合集成预计上半年营收增近5成 实现扭亏为盈2024-07-15
156晶合集成上半年预盈1.5亿元—2.2亿元 中高阶CIS产品产能满载2024-07-14
157晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向2024-07-09
158晶合集成(688249.SH)：55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产2024-07-05
159晶合集成：2023年DDIC营收占比85%，40nm高压OLED已实现小批量试产，并计划2024年扩产3-5万片/月2024-07-04
160晶合集成：公司7月份订单数量高于6月份，预计2024年第三季度产能将继续维持满载2024-07-03
161晶合集成(688249.SH)累计回购4436.09万股 耗资6.32亿元2024-07-01
162产能供不应求 晶合集成计划年内扩产3万-5万片/月2024-06-25
163扩产！晶合集成全面提速2024-06-25
164晶合集成6月产线负荷约为110% 计划于2024年内总扩产3万—5万片/月2024-06-25
165晶合集成：公司目前产能约为11.5万片/月，自2024年三月至今，产能一直处于满载状态2024-06-18
166晶合集成：2024年计划扩产3-5万片/月2024-06-18
167晶合集成：目前公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证2024-06-18
168晶合集成：核心技术人员詹奕鹏离职2024-06-17
169晶合集成：产能为12万片/月，55nm单芯片和高像素背照式图像传感器已量产，2023年底研发人员占公司员工总人数36%左右2024-06-14
170晶合集成：海通创新持有的首发限售股份于2024年5月6日起上市流通2024-06-11
171晶合集成：公司目前未建立碳化硅晶圆产线2024-06-11
172晶合集成(688249.SH)向6名激励对象授予200.6135万股限制性股票2024-05-31
173晶合集成(688249.SH)已累计回购2%股份 耗资约5.71亿元2024-05-23
174晶合集成成为安徽首个“AAA”集成电路企业2024-05-23
175最高等级——晶合集成获AAA主体信用等级认定2024-05-23
176晶合集成：55nm单芯片、高像素背照式图像传感器已量产，40nm高压OLED预计2024年二季度小批量量产2024-05-08
177晶合集成(688249.SH)：累计回购1.42%股份2024-05-06
178今日17家公司限售股解禁，晶合集成解禁市值超百亿2024-05-06
179归母净利润同比增长123.98%！晶合集成发布2024年一季报2024-04-30
180晶合集成(688249.SH)发布一季度业绩，净利润7926万元，同比增长123.98%2024-04-29
181晶合集成：以集中竞价交易方式回购公司股份达到1.14%2024-04-24
182晶合集成(688249.SH)：8.01亿股限售股将于5月6日起上市流通2024-04-22
183晶合集成40纳米OLED成功点亮面板2024-04-19
184晶合集成：公司正在进行硅基OLED技术的开发，目前已与国内面板领先企业展开深度合作2024-04-18
185晶合集成：公司回购股份事项正在进行中2024-04-18
186晶合集成：公司战略配售买入价格为19.86元/股，与发行价格一致2024-04-18
187晶合集成：公司一直高度重视公司治理、环境保护和社会责任等方面的工作2024-04-18
188四季度营收全球第九 晶合集成2023业绩显著修复，长期发展动力十足2024-04-16
189年报直击 | 上市首年业绩变脸，晶合集成市值已蒸发百亿2024-04-15
190晶合集成披露37笔对外担保，被担保方为合肥新晶集成电路有限公司2024-04-15
191晶合集成2023年净利锐减93%仍扩充产能 研发投入大幅增长23%2024-04-15
192全球芯片制造商乘风破浪，晶合集成市占率稳步提升2024-04-15
193半导体景气度恢复不及预期 晶合集成去年净利润下降超93%2024-04-14
194晶合集成：2023年净利2.12亿元 同比降93.05%2024-04-14
195晶合集成5000万像素CIS量产2024-04-09
196晶合集成5000万像素图像传感器量产 规划CIS产能年内倍速增长2024-04-09
197晶合集成：55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产2024-04-09
198晶合集成：首次回购约85万股2024-04-08
199晶合集成：公司暂未实施股份回购2024-04-02
200晶合集成申请光阻图形的形成方法专利，改善曝光后因烘烤延迟导致的若干片晶圆上形成的光阻图形的CD值差异2024-03-27
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