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晶合集成(688249)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
451
晶合集成:110nm面板驱动芯片已于近期完成汽车12.8迎春显示屏总成可靠性测试
2023-05-22
452
晶合集成公司人士:公司代工车用DDIC会导入安徽本土车企 目前量不大
2023-05-22
453
晶合集成:汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
2023-05-21
454
晶合集成:晶圆代工行业与上下游景气度、市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代多种因素相关
2023-05-19
455
晶合集成:致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量
2023-05-18
456
晶合集成Q1预亏2.7亿至3.5亿,营收下滑超60%,蔡国智增持股份
2023-05-18
457
晶合集成:公司目前建立了完善的研发创新体系 同时与境内外领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系
2023-05-17
458
晶合集成高级管理人员蔡辉嘉增持6万股,增持金额114.48万元
2023-05-16
459
晶合集成董事蔡国智增持7.35万股,增持金额142.31万元
2023-05-16
460
晶合集成:预计2023年研发费用将突破10亿元,研发队伍会持续扩大
2023-05-15
461
公司有哪些护城河较深的产品?晶合集成回应
2023-05-15
462
晶合集成(688249.SH):公司目前正在积极研发车用芯片
2023-05-15
463
晶合集成:公司目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力
2023-05-15
464
晶合集成:我司为纯晶圆代工企业,主要产品为面板显示驱动芯片
2023-05-15
465
晶合集成:主承销商中金公司利用超额配售选择权14.94亿元购买7523万股公司股份
2023-05-12
466
DDIC晶圆代工龙头晶合集成:近3年营收翻倍 瞄准“痛点”打造增量优势
2023-05-12
467
晶合集成董事周义亮增持5.24万股,增持金额99.98万元
2023-05-10
468
晶合集成董事朱才伟增持26.09万股,增持金额497.6万元
2023-05-10
469
中国保险投资基金入股晶合集成
2023-05-10
470
晶合集成:股东力晶科技及其下属企业不存在在大陆从事与公司及其控股子公司所从事的主营业务相同或相似业务的情形
2023-05-09
471
晶合集成募资近百亿上市首日仅涨0.05%,激光应用系统提供商海创光电拟登科创板
2023-05-08
472
中国大陆晶圆代工龙头企业「晶合集成」登陆科创板
2023-05-08
473
晶合集成上市第2个交易日破发 首季营收降6成转亏
2023-05-08
474
晶合集成:公司本次科创板上市设置绿鞋机制
2023-05-08
475
晶合集成上市次日破发
2023-05-08
476
华安嘉业所投企业晶合集成5月5日上市
2023-05-07
477
晶圆代工厂晶合集成登陆科创板!首发募资近百亿元
2023-05-06
478
晶合集成董事长蔡国智:制造能力是晶圆厂最大的核心竞争力
2023-05-06
479
国内12英寸晶圆代工产能第三大企业,合肥晶合集成IPO成功
2023-05-06
480
安徽史上最大规模IPO登录科创板:晶合集成上市首日微涨1分钱
2023-05-06
481
晶合集成董事长蔡国智: 聚焦面板及汽车芯片 逐步到达同行业领先水平
2023-05-05
482
晶合集成蔡国智:55nm制程良率已实现稳升
2023-05-05
483
晶合集成上市首日高开后迅速跳水,合肥又一家硬科技公司来了
2023-05-05
484
晶合集成今日科创板成功上市,市场低迷下国内晶圆代工行业期望破局
2023-05-05
485
晶合集成(688249.SH)今日在上交所上市
2023-05-05
486
晶合集成上市募99.6亿首日涨0.5% 首季营收降6成转亏
2023-05-05
487
上峰水泥:参股公司晶合集成5月5日在科创板上市
2023-05-04
488
晶合集成即将亮相科创板 募资百亿助力本土产业高质量发展
2023-05-04
489
上峰水泥:参股公司晶合集成5月5日挂牌科创板
2023-05-04
490
晶合集成将于2023年5月5日起上交所科创板上市交易
2023-05-04
491
晶合集成:5月5日在上交所上市,股票代码688249
2023-05-03
492
晶合集成:公司股票将于5月5日在科创板IPO上市
2023-05-03
493
晶合集成IPO募资额或超百亿,网上发行中签号码36.6万个
2023-04-24
494
晶合集成中签号出炉 中签号码共有365998个
2023-04-24
495
晶合集成中签号出炉 共约36.6万个
2023-04-23
496
晶合集成(688249.SH)中签号出炉:共有365998个
2023-04-23
497
新股晶合集成网上发行的中签率为0.1084%
2023-04-21
498
晶合集成网上发行最终中签率0.1084%
2023-04-21
499
晶合集成:网上发行中签率为0.10840977%
2023-04-20
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