神工股份(688233)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
451	2021年07月27日神工股份大宗交易	2021-07-27
452	2021年07月26日神工股份大宗交易	2021-07-26
453	2021年07月23日神工股份大宗交易	2021-07-23
454	神工股份：股东航天科工创投减持比例达1.06%	2021-07-23
455	2021年07月21日神工股份大宗交易	2021-07-21
456	2021年07月20日神工股份大宗交易	2021-07-20
457	2021年07月15日神工股份大宗交易	2021-07-15
458	2021年07月14日神工股份大宗交易	2021-07-14
459	神工股份：航天科工创投减持170万股持股比例下滑至16.4%	2021-07-14
460	神工股份(688233.SH)股东航天科工创投累计减持比例达1.06%	2021-07-13
461	神工股份：公司拟于8月3日披露2021年半年度报告	2021-07-07
462	神工股份：公司年初已经打通抛光硅片的产线	2021-07-07
463	神工股份：公司扩展了半导体集成电路制造所必须的两大应用板块，即“硅零部件”和“半导体大尺寸	2021-07-07
464	神工股份：2020年年度公司研发费用1,790万元，同比增长80.93%	2021-07-07
465	神工股份：股东北京创投基金拟在届满后减持不超过1,920万股公司股份	2021-07-07
466	神工股份：研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升	2021-07-07
467	神工股份：产品“8英寸轻掺低缺陷”硅片，一期规划产能50,000片/月，今年年初已打通产线	2021-07-07
468	神工股份(688233.SH)：股东航天科工创投累计减持5.44%股份	2021-07-02
469	神工股份(688233.SH)大股东航天科工创投减持比例达5.44%	2021-07-02
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