神工股份(688233)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
551	2021年07月29日神工股份大宗交易	2021-07-29
552	2021年07月27日神工股份大宗交易	2021-07-27
553	2021年07月26日神工股份大宗交易	2021-07-26
554	2021年07月23日神工股份大宗交易	2021-07-23
555	神工股份：股东航天科工创投减持比例达1.06%	2021-07-23
556	2021年07月21日神工股份大宗交易	2021-07-21
557	2021年07月20日神工股份大宗交易	2021-07-20
558	2021年07月15日神工股份大宗交易	2021-07-15
559	2021年07月14日神工股份大宗交易	2021-07-14
560	神工股份：航天科工创投减持170万股持股比例下滑至16.4%	2021-07-14
561	神工股份(688233.SH)股东航天科工创投累计减持比例达1.06%	2021-07-13
562	神工股份：公司拟于8月3日披露2021年半年度报告	2021-07-07
563	神工股份：公司年初已经打通抛光硅片的产线	2021-07-07
564	神工股份：公司扩展了半导体集成电路制造所必须的两大应用板块，即“硅零部件”和“半导体大尺寸	2021-07-07
565	神工股份：2020年年度公司研发费用1,790万元，同比增长80.93%	2021-07-07
566	神工股份：股东北京创投基金拟在届满后减持不超过1,920万股公司股份	2021-07-07
567	神工股份：研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升	2021-07-07
568	神工股份：产品“8英寸轻掺低缺陷”硅片，一期规划产能50,000片/月，今年年初已打通产线	2021-07-07
569	神工股份(688233.SH)：股东航天科工创投累计减持5.44%股份	2021-07-02
570	神工股份(688233.SH)大股东航天科工创投减持比例达5.44%	2021-07-02
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神工股份(688233)内幕信息披露

神工股份(688233)内幕消息