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兴森科技(002436)内幕信息披露
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兴森科技(002436)内幕消息
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序号
标题
发布日期
601
兴森科技:与专业投资机构共同投资基金
2024-03-13
602
(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域
2024-03-25
603
(深互动)兴森科技:公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商,合作涉及CSP封装基板和PCB板
2024-03-20
604
(深互动)兴森科技:公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链
2024-03-20
605
兴森科技与浪潮信息展开深度合作
2024-03-19
606
(深互动)兴森科技:2023年5月公司ESG评级wind已更新为A
2024-03-18
607
兴森科技(002436.SZ)拟参设国能同芯创投基金合伙企业
2024-03-13
608
(深互动)兴森科技:芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户
2024-03-11
609
(深互动)兴森科技:公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单
2024-03-11
610
(深互动)兴森科技:公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小
2024-03-11
611
消费电子周期反转, 消费电子龙头ETF(159769)受到投资者重点关注,工业富联、通富微电、兴森科技领涨
2024-03-08
612
兴森科技:公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段
2024-03-06
613
(深互动)兴森科技:北京兴斐为主流手机供应商,其AnylayerHDI、类载板主要应用于手机的主板和副板
2024-03-06
614
兴森科技发起2024电子互连技术创新大会,用芯联接数字世界
2024-03-06
615
(深互动)兴森科技:公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域
2024-03-04
616
(深互动)兴森科技:HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装
2024-03-04
617
(深互动)兴森科技:公司传统PCB业务领域,下游应用中服务器行业占比约15%
2024-03-04
618
2024年03月01日兴森科技大宗交易
2024-03-01
619
(深互动)兴森科技:截至2024年2月29日,公司股东总户数为六万三千余户
2024-03-01
620
2024年02月29日兴森科技大宗交易
2024-02-29
621
兴森科技:完成首次股份回购,共回购股份240万股,支付总金额为3110.85万元
2024-02-29
622
(深互动)兴森科技:公司FCBGA高层板良率与国外优秀公司相比仍存在差距,差距不大
2024-02-28
623
(深互动)兴森科技:公司暂未与英伟达合作
2024-02-28
624
(深互动)兴森科技:已有国外客户到公司F1工厂参观交流
2024-02-28
625
兴森科技:公司拟回购不超过296.91万股公司股份
2024-02-28
626
兴森科技拟斥资3000万至5000万元回购股份
2024-02-27
627
兴森科技将于3月15日召开股东大会,审议申请授信额度等议案
2024-02-27
628
兴森科技:拟回购3000万元-5000万元公司股份,回购价不超16.84元/股
2024-02-27
629
兴森科技:拟使用不超过4亿元的闲置自有资金购买理财产品
2024-02-27
630
兴森科技获北向资金卖出5006.23万元,居减持第41位
2024-02-27
631
顾客为先,知行合一 | 2023年度兴森科技总结表彰大会顺利举办
2024-02-26
632
(深互动)兴森科技:英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司
2024-02-26
633
(深互动)兴森科技:公司已完成对北京兴斐核心团队的股权激励,目前资产、业务等整合工作已全面展开
2024-02-26
634
(深互动)兴森科技:公司pcb业务产品下游应用通信约占1/3
2024-02-22
635
(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进
2024-02-21
636
(深互动)兴森科技:公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板
2024-02-21
637
(深互动)兴森科技:公司800G光模块用PCB已稳定供货,公司光模块业务占比较小
2024-02-21
638
兴森科技获北向资金买入1617.43万元,累计持股4449.92万股
2024-02-21
639
科学城集团退出,兴森科技3亿元接手广州兴科25%股权
2024-02-09
640
(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板项目客户认证及生产均有序推进
2024-02-08
641
(深互动)兴森科技:公司将坚定加码数字化转型和高端封装基板战略
2024-02-08
642
成长高歌猛进,半导体设备ETF(561980)盘初涨近4%!华峰测控、兴森科技、拓荆科技强势领涨
2024-02-08
643
异动揭秘-兴森科技(SZ002436)02月08日10:47涨停
2024-02-08
644
异动揭秘-兴森科技(SZ002436)02月06日13:36涨停
2024-02-06
645
兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目已通过客户验证 预计Q1进入小批量生产阶段
2024-01-29
646
兴森科技:董事长提议回购不低于3000万元且不超过5000万元公司股份
2024-02-02
647
兴森科技3亿元挂牌底价接手广州兴科25%股权 科学城集团退出
2024-02-02
648
兴森科技(002436.SZ)董事长提议回购公司股份
2024-02-02
649
兴森科技获华鑫证券增持评级,传统PCB业务短期承压,封装基板项目潜力巨大
2024-02-01
650
(深互动)兴森科技:CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户
2024-01-30
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