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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
401(深互动)兴森科技：目前公司玻璃基板研发技术储备路径与上述主流玻璃基板技术路径方向一致2024-09-27
402(深互动)兴森科技：公司没有因客户印度工厂罢工而转移来的订单2024-09-27
403(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，已进入小批量量产阶段2024-09-26
404(深互动)兴森科技：公司境外营收主要来自子公司兴森快捷香港有限公司及其下属公司、北京兴斐电子有限公司2024-09-25
405(深互动)兴森科技：可转债到期后公司将按照募集说明书的约定向投资者赎回全部未转股的可转换公司债券2024-09-25
406(深互动)兴森科技：公司与主要客户在PCB、IC封装基板等业务领域的合作均正常推进2024-09-25
407兴森科技(002436.SZ)：珠海兴科CSP封装基板项目尚未实现满产2024-09-24
408(深互动)兴森科技：目前公司1.6T光模块送样认证进度正常推进中2024-09-24
409(深互动)兴森科技：公司产能保持稳定2024-09-24
410(深互动)兴森科技：珠海兴科CSP封装基板项目尚未实现满产2024-09-24
411(深互动)兴森科技：广州基地办公楼已完成主体建设，外立面玻璃幕墙安装已完成招标和方案设计，后期会启动装修等工作2024-09-23
412(深互动)兴森科技：公司近期暂未接待机构调研2024-09-23
413(深互动)兴森科技：公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段2024-09-20
414芯光汇聚，用芯联接 | 兴森科技亮相第25届CIOE中国光博会2024-09-14
415兴森科技(002436.SZ)：暂未与赛力斯、江淮、北汽合作2024-09-12
416(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板广州工厂目前处于客户拓展和样品认证阶段，项目建设按计划推进中2024-09-12
417(深互动)兴森科技：公司产线均正常开工，整体稼动率维持稳定2024-09-12
418(深互动)兴森科技：公司股东与王琴英无任何私下安排和协议2024-09-12
419(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目目前客户拓展和样品认证、小批量生产等工作均有序推进中2024-09-12
420(深互动)兴森科技：公司暂未与赛力斯、江淮、北汽合作2024-09-12
421(深互动)兴森科技：按照半导体行业经验，新品一般不会由一家供应商独供2024-09-11
422(深互动)兴森科技：截至2024年9月10日，公司股东户数为九万七千多户2024-09-11
423(深互动)兴森科技：截至2024年9月10日，公司股东户数为九万七千多户2024-09-11
424(深互动)兴森科技：国内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户2024-09-11
425(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力2024-09-11
426(深互动)兴森科技：主要客户的产品销量增长，会对北京兴斐的经营表现产生正面影响2024-09-11
427(深互动)兴森科技：公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制等多个行业领域2024-09-10
428(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板产品目前封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常2024-09-10
429(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板送样认证进度正常推进中2024-09-10
430(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已交付不同规格的样品订单2024-09-09
431(深互动)兴森科技：北京兴斐与主要客户的合作均正常推进2024-09-09
432(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位，主要设备和原材料暂无断供风险2024-09-09
433(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量量产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产2024-09-06
434(深互动)兴森科技：公司将提升射频类产品比重，优化产品结构，并加大高层CSP基板技术能力研发力度2024-09-06
435(深互动)兴森科技：公司各项业务均正常开展2024-09-06
436兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段2024-09-07
437兴森科技：具备HDI多层贯通板的量产能力2024-09-05
438(深互动)兴森科技：公司投资FCBGA封装基板项目，着力于解决该细分领域被卡脖子的现状2024-09-05
439(深互动)兴森科技：截至2024年8月30日，公司股东户数为九万三千多户2024-09-05
440兴森科技获中银证券增持评级，24H1业绩承压，封装基板稳步迈进静待花开2024-09-03
441(深互动)兴森科技：子公司北京兴斐供应产品可用于三折叠屏2024-08-30
442(深互动)兴森科技：公司与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室2024-08-29
443(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板已建成3.5万平/月产能，因需求不足目前珠海兴科尚未满产2024-08-29
444(深互动)兴森科技：公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系，预期年底有望实现经营好转2024-08-29
445兴森科技(002436.SZ)发上半年业绩，净利润1950.1万元，同比增长7.99%2024-08-27
446(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目团队核心人员均拥有多年海外头部厂商工作经验2024-08-27
447(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等领域2024-08-26
448(深互动)兴森科技：公司暂未与小米汽车合作2024-08-26
449(深互动)兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户2024-08-23
450(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，目前已交付多批次小批量订单2024-08-23
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