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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
201(深互动)兴森科技：公司与龙芯中科有业务合作2025-06-30
202(深互动)兴森科技：珠海兴科CSP封装基板产能已处于满产状态2025-06-30
203(深互动)兴森科技：公司目前技术储备可满足相关订单需求2025-06-30
2042025年06月25日兴森科技大宗交易2025-06-25
205兴森科技：公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力2025-06-25
206兴森科技：提前归还4.75亿元暂时补充流动资金的募集资金2025-06-24
207(深互动)兴森科技：截至2025年6月20日，公司股东总户数为十二万二千余户2025-06-24
208(深互动)兴森科技：出售路维光电股份所得的收益计入留存收益，不影响利润表2025-06-23
209(深互动)兴森科技：公司珠海基地CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中2025-06-23
210(深互动)兴森科技：存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场，收入占比约2/32025-06-23
211(深互动)兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域2025-06-19
212(深互动)兴森科技：公司未涉足封装业务和相关技术2025-06-19
213兴森科技上市15周年：利润由盈转亏，市值较峰值缩水超三成2025-06-18
214(深互动)兴森科技：现阶段公司的重点工作聚焦于PCB业务的数字化改造和IC封装基板业务的拓展2025-06-17
215(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板业务目前订单持续向好，满产满销2025-06-17
216兴森科技：2025年累计新增借款超上年末净资产20%2025-06-12
217(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中2025-06-11
218兴森科技拟3.2亿参购广州兴科24%股权 进一步加强对其管控力度2025-06-11
219(深互动)兴森科技：2025年以来，公司的产能利用率持续回升2025-06-11
220(深互动)兴森科技：公司不涉及封装业务2025-06-11
221(深互动)兴森科技：公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现2025-06-11
222兴森科技迎上市首亏，半导体业务亏本卖，“资金饥渴症”渐显2025-06-05
223(深互动)兴森科技：公司产品尚未应用于华为鸿蒙智行2025-06-05
224(深互动)兴森科技：ABF载板价格呈现上涨趋势2025-06-05
225(深互动)兴森科技：eda的断供不会导致公司业务受影响2025-06-05
226(深互动)兴森科技：截至2025年5月30日，公司股东总户数为十一万六千余户2025-06-04
227(深互动)兴森科技：20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中2025-05-30
228(深互动)兴森科技：国产算力芯片服务器发展会给公司相关业务带来积极影响2025-05-30
229(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求2025-05-30
230(深互动)兴森科技：公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作2025-05-30
231(深互动)兴森科技：PCB领域宜兴硅谷投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道2025-05-29
232(深互动)兴森科技：公司主要采取“定制化”的生产模式，产品主要以客户需求为主2025-05-29
233(深互动)兴森科技：公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常2025-05-29
234(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可应用于ADAS车载领域2025-05-29
235(深互动)兴森科技：公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同2025-05-29
236(深互动)兴森科技：北京兴斐目前具备18层以上多层板产能2025-05-29
237(深互动)兴森科技：公司800G光模块用PCB已稳定供货，1.6T光模块送样认证进度正常推进中2025-05-29
238(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板目前最小线宽线距达9/12um2025-05-28
239(深互动)兴森科技：公司与海光信息目前不存在合作关系2025-05-28
240(深互动)兴森科技：北京兴斐目前已启动产线升级改造，后续扩产计划取决于市场和客户需求2025-05-28
241(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求2025-05-28
242(深互动)兴森科技：公司除权除息日为2025年5月28日2025-05-26
243(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常2025-05-26
244(深互动)兴森科技：公司与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小2025-05-26
245兴森科技：2024年度每10股派发现金红利0.3元2025-05-20
246(深互动)兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料2025-05-13
247(深互动)兴森科技：公司产品可支持5G-A产业应用2025-05-13
248(深互动)兴森科技：公司2024年度营业成本增加主要系FCBGA封装基板项目进入生产阶段2025-05-13
249(深互动)兴森科技：宜兴硅谷因客户和产品结构不佳及竞争激烈导致产能未能充分释放，从而导致亏损2025-05-08
250(深互动)兴森科技：公司25年Q1营收自上市以来单季度历史新高主要系Q1PCB行业整体形势好转2025-05-06
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