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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
101(深互动)兴森科技：公司集中力量与资源研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、精细线路产品等项目2025-09-09
102(深互动)兴森科技：截至2025年8月29日，公司股东总户数为十三万零四百余户2025-09-03
103(深互动)兴森科技：公司ATE半导体测试板业务正处于扩产阶段，整体平稳发展，保持较好的盈利能力和发展势头2025-09-02
104(深互动)兴森科技：公司目前技术储备可满足现有客户的需求2025-09-02
105(深互动)兴森科技：公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备2025-09-01
1062025年08月29日兴森科技龙虎榜2025-08-29
107异动揭秘-兴森科技(SZ002436)08月29日14:35涨停2025-08-29
108(深互动)兴森科技：子公司宜兴硅谷因客户和产品结构不佳以及竞争激烈导致产能未能充分释放，导致亏损2025-08-28
109异动揭秘-兴森科技(SZ002436)08月27日10:10涨停2025-08-27
110兴森科技：变更注册资本至16.9967亿元并修订《公司章程》2025-08-26
111兴森科技：第七届董事会第九次会议审议通过2025年半年度报告及多项公司治理制度修订议案2025-08-26
112兴森科技：2025半年度计提资产减值准备3031.77万元2025-08-26
113兴森科技：补选蒋威为第七届董事会非独立董事2025-08-26
114兴森科技：将于2025年9月11日召开2025年第二次临时股东大会2025-08-26
115兴森科技：第七届监事会第七次会议审议通过2025年半年度报告及募集资金存放与使用情况专项报告2025-08-26
116(深互动)兴森科技：截至2025年8月20日，公司股东总户数为十二万四千余户2025-08-21
117(深互动)兴森科技：2024年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十名2025-08-20
118(深互动)兴森科技：公司业务拓展按计划稳步推进中2025-08-19
119(深互动)兴森科技：公司第一大客户为海外客户2025-08-19
120(深互动)兴森科技：公司员工持股计划将于2025年8月17日届满终止，终止前需减持其所持股票，员工持股计划减持股票无需预披露2025-08-18
121(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务的投入产出比约为1:0.8-12025-08-15
122(深互动)兴森科技：公司的PCB产品可用于服务器、交换机、计算和存储领域2025-08-15
123(深互动)兴森科技：截至2025年8月8日，公司股东总户数为9.08万余户2025-08-12
124兴森科技：2021年员工持股计划股票全部出售完毕2025-08-01
125(深互动)兴森科技：截至2025年7月31日，公司股东人数为11.9万余户2025-08-01
126(深互动)兴森科技：截至2025年7月31日，公司股东人数为十一万九千余户2025-08-01
127(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求2025-08-01
128(深互动)兴森科技：公司具备Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺2025-07-30
129(深互动)兴森科技：公司具备COWOP封装相关的技术和产品2025-07-30
130兴森科技：完成3.2亿元购买广州兴科24%股权过户完成2025-07-28
131兴森科技：董事臧启楠因大基金退出广州兴科辞职2025-07-28
1322025年07月28日兴森科技龙虎榜2025-07-28
133(深互动)兴森科技：公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露2025-07-28
13407月28日兴森科技（002436）异动雷达2025-07-28
135兴森科技股价创新高，最新筹码趋向集中2025-07-28
136(深互动)兴森科技：目前公司具备接单高阶HDI的能力 暂无需对产线进行改造2025-07-25
137兴森科技：“兴森转债”到期兑付完成并摘牌2025-07-23
138(深互动)兴森科技：截至2025年7月18日，公司股东人数为8.6万余户2025-07-21
139(深互动)兴森科技：公司BT基材采购地主要为日本及韩国等2025-07-17
140(深互动)兴森科技：AI服务器、低轨卫星等应用领域的技术门槛公司均已掌握2025-07-17
141(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上2025-07-17
142(深互动)兴森科技：2025年公司折旧同比有所增长，主要是FCBGA封装基板项目的折旧增加，其他事业部及相关主体相对稳定2025-07-17
143(深互动)兴森科技：公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求2025-07-17
144(深互动)兴森科技：预计2025年全球封装基板市场规模为136.96亿美元，同比增长8.7%2025-07-17
145(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装2025-07-16
146(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板面积和层数视客户具体产品、具体设计而定2025-07-16
147(深互动)兴森科技：公司光模块业务正常推进中，已进入量产阶段2025-07-16
148(深互动)兴森科技：截至2025年7月10日，公司股东人数为十万六千余户2025-07-16
149(深互动)兴森科技：现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求2025-07-11
150(深互动)兴森科技：不同公司的战略和业务发展情况会有所不同2025-07-11
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