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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
151兴森科技出售旗下半导体测试板资产2023-08-10
152兴森科技拟出售下属公司股权2023-08-08
153兴森科技拟出售下属公司FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC100%股权2023-08-08
154兴森科技：子公司拟约5000万美元出售下属公司100%股权，预计带来约2000万美元投资收益2023-08-08
155兴森科技(002436.SZ)：兴森香港拟向Technoprobe出售FASTPRINT100%股权2023-08-08
156引入五大战略投资者 兴森科技拟为子公司增资16.05亿元2023-08-04
157兴森科技拟对子公司增资16亿并引入战略投资者2023-08-04
158兴森科技：拟对广州兴森引入16亿战略投资，推进FCBGA封装基板项目建设2023-08-04
159兴森科技拟对子公司增资16亿引5战投 去年定增募20亿2023-08-03
160兴森科技推进FCBGA封装基板项目 引入战投对子公司增资16.05亿2023-08-02
161兴森科技：担保事项2023-08-02
162兴森科技子公司广州兴森拟增资并引入战投2023-08-02
163兴森科技：拟子公司对广州兴森增资并引入5名战投，合计增资16.05亿元，推进FCBGA封装基板项目建设2023-08-02
164兴森科技：子公司广州兴森拟增资16.05亿元并引入战投2023-08-02
165(深互动)兴森科技：广州FCBGA封装基板目前处于设备安装阶段，预计今年第四季度完成产线建设2023-08-02
166(深互动)兴森科技：公司珠海兴科CSP封装基板项目已于2022年第二季度建成第一条1.5万平方米/月产线2023-07-26
167(深互动)兴森科技：截至2023年7月20日，公司股东总户数为5万余户2023-07-26
168兴森科技：下属公司兴斐电子拟实施员工持股计划2023-07-25
169兴森科技(002436.SZ)：下属公司兴斐电子拟实施员工持股计划2023-07-25
170(深互动)兴森科技：公司截至2023年7月20日股东总户数为5万多户2023-07-21
1712023年07月20日兴森科技大宗交易2023-07-20
172兴芯相连，共向未来|兴森科技收购揖斐电电子（北京）有限公司2023-07-19
173兴森科技以8.7亿元收购揖斐电电子2023-07-19
174兴森科技(002436.SZ)：目前没有计划从封装基板领域进入芯片封装领域2023-07-18
175兴森科技：未计划在FCBGA封装基板中采用无芯板技术2023-07-18
176(深互动)兴森科技：公司虽具备无芯板基板的生产能力2023-07-18
177(深互动)兴森科技：公司目前没有计划从封装基板领域进入芯片封装领域2023-07-18
178兴森科技上半年净利润预降94.44%-95.55%2023-07-16
179兴森科技：公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装2023-07-14
180(深互动)兴森科技：HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装2023-07-14
1812023年07月12日兴森科技大宗交易2023-07-12
182用芯联接数字世界|兴森科技亮相SEMICON CHINA 20232023-07-07
183兴森科技8.2亿并购完成推进产业协同 一季扣非降99%陆股通反增仓1337万股2023-07-07
184兴森科技(002436.SZ)：截至6月30日公司借款余额为43.4亿元2023-07-06
185兴森科技拟出售Harbor100%股权，后者从事半导体测试板业务2023-07-05
186兴森科技：子公司拟约5000万美元出售半导体公司 FASTPRINT TECHNOLOGY 100%股权2023-07-04
187兴森科技：子公司拟出售Harbor100%股权2023-07-04
188兴森科技(002436.SZ)：兴森香港拟出售FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC100%股权2023-07-04
189兴森科技：Technoprobe拟通过现金方式收购兴森香港持有的FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC100%股权2023-07-04
190兴森科技：第二季度“兴森转债”转股4915股2023-07-04
191(深互动)兴森科技：华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴2023-06-30
192兴森科技：目前400G和800G光模块主要瓶颈工序均已打通2023-06-21
193兴森科技:公司珠海FCBGA封装基板项目目前处于客户认证阶段2023-06-21
194(深互动)兴森科技：截至2023年6月20日，公司股东总户数为5万余户2023-06-21
195兴森科技：广州FCBGA封装基板项目预计第四季度完成产线建设，开始试产2023-06-21
196(深互动)兴森科技：公司目前400G和800G光模块主要瓶颈工序均已打通2023-06-21
197(深互动)兴森科技：公司为中际旭创、新易盛的合格供应商，均有在手订单2023-06-21
198(深互动)兴森科技：公司珠海FCBGA封装基板项目目前处于客户认证阶段2023-06-21
199兴森科技：目前800G光模块已提供给相关客户进行测试，尚未量产2023-06-21
200(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料2023-06-21
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