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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
151(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求2025-08-01
152(深互动)兴森科技：公司具备Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺2025-07-30
153(深互动)兴森科技：公司具备COWOP封装相关的技术和产品2025-07-30
154兴森科技：完成3.2亿元购买广州兴科24%股权过户完成2025-07-28
155兴森科技：董事臧启楠因大基金退出广州兴科辞职2025-07-28
1562025年07月28日兴森科技龙虎榜2025-07-28
157(深互动)兴森科技：公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露2025-07-28
15807月28日兴森科技（002436）异动雷达2025-07-28
159兴森科技股价创新高，最新筹码趋向集中2025-07-28
160(深互动)兴森科技：目前公司具备接单高阶HDI的能力 暂无需对产线进行改造2025-07-25
161兴森科技：“兴森转债”到期兑付完成并摘牌2025-07-23
162(深互动)兴森科技：截至2025年7月18日，公司股东人数为8.6万余户2025-07-21
163(深互动)兴森科技：公司BT基材采购地主要为日本及韩国等2025-07-17
164(深互动)兴森科技：AI服务器、低轨卫星等应用领域的技术门槛公司均已掌握2025-07-17
165(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上2025-07-17
166(深互动)兴森科技：2025年公司折旧同比有所增长，主要是FCBGA封装基板项目的折旧增加，其他事业部及相关主体相对稳定2025-07-17
167(深互动)兴森科技：公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求2025-07-17
168(深互动)兴森科技：预计2025年全球封装基板市场规模为136.96亿美元，同比增长8.7%2025-07-17
169(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装2025-07-16
170(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板面积和层数视客户具体产品、具体设计而定2025-07-16
171(深互动)兴森科技：公司光模块业务正常推进中，已进入量产阶段2025-07-16
172(深互动)兴森科技：截至2025年7月10日，公司股东人数为十万六千余户2025-07-16
173(深互动)兴森科技：现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求2025-07-11
174(深互动)兴森科技：不同公司的战略和业务发展情况会有所不同2025-07-11
175(深互动)兴森科技：截至2025年6月30日，公司股东总户数为十一万一千余户2025-07-08
176(深互动)兴森科技：深圳半导体与集成电路产业高质量发展促进措施会给公司相关业务带来积极影响2025-07-08
1772025年07月07日兴森科技大宗交易2025-07-07
178(深互动)兴森科技：北京兴斐技术能力覆盖HDI产品全类别2025-07-07
179(深互动)兴森科技：公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备2025-07-07
180兴森科技：拟3.2亿元购买广州兴科24%股权2025-07-02
181(深互动)兴森科技：广州兴科原为公司控股子公司，已纳入公司合并报表范围2025-07-02
182(深互动)兴森科技：2025年Q1欧盟国业务收入占总收入约19%2025-07-02
1832025年07月01日兴森科技大宗交易2025-07-01
184(深互动)兴森科技：公司产品价格随行就市，与客户具体协商2025-06-30
185(深互动)兴森科技：公司与龙芯中科有业务合作2025-06-30
186(深互动)兴森科技：珠海兴科CSP封装基板产能已处于满产状态2025-06-30
187(深互动)兴森科技：公司目前技术储备可满足相关订单需求2025-06-30
1882025年06月25日兴森科技大宗交易2025-06-25
189兴森科技：公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力2025-06-25
190兴森科技：提前归还4.75亿元暂时补充流动资金的募集资金2025-06-24
191(深互动)兴森科技：截至2025年6月20日，公司股东总户数为十二万二千余户2025-06-24
192(深互动)兴森科技：出售路维光电股份所得的收益计入留存收益，不影响利润表2025-06-23
193(深互动)兴森科技：公司珠海基地CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中2025-06-23
194(深互动)兴森科技：存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场，收入占比约2/32025-06-23
195(深互动)兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域2025-06-19
196(深互动)兴森科技：公司未涉足封装业务和相关技术2025-06-19
197兴森科技上市15周年：利润由盈转亏，市值较峰值缩水超三成2025-06-18
198(深互动)兴森科技：现阶段公司的重点工作聚焦于PCB业务的数字化改造和IC封装基板业务的拓展2025-06-17
199(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板业务目前订单持续向好，满产满销2025-06-17
200兴森科技：2025年累计新增借款超上年末净资产20%2025-06-12
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