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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
151(深互动)兴森科技：截至2025年6月30日，公司股东总户数为十一万一千余户2025-07-08
152(深互动)兴森科技：深圳半导体与集成电路产业高质量发展促进措施会给公司相关业务带来积极影响2025-07-08
1532025年07月07日兴森科技大宗交易2025-07-07
154(深互动)兴森科技：北京兴斐技术能力覆盖HDI产品全类别2025-07-07
155(深互动)兴森科技：公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备2025-07-07
156兴森科技：拟3.2亿元购买广州兴科24%股权2025-07-02
157(深互动)兴森科技：广州兴科原为公司控股子公司，已纳入公司合并报表范围2025-07-02
158(深互动)兴森科技：2025年Q1欧盟国业务收入占总收入约19%2025-07-02
1592025年07月01日兴森科技大宗交易2025-07-01
160(深互动)兴森科技：公司产品价格随行就市，与客户具体协商2025-06-30
161(深互动)兴森科技：公司与龙芯中科有业务合作2025-06-30
162(深互动)兴森科技：珠海兴科CSP封装基板产能已处于满产状态2025-06-30
163(深互动)兴森科技：公司目前技术储备可满足相关订单需求2025-06-30
1642025年06月25日兴森科技大宗交易2025-06-25
165兴森科技：公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力2025-06-25
166兴森科技：提前归还4.75亿元暂时补充流动资金的募集资金2025-06-24
167(深互动)兴森科技：截至2025年6月20日，公司股东总户数为十二万二千余户2025-06-24
168(深互动)兴森科技：出售路维光电股份所得的收益计入留存收益，不影响利润表2025-06-23
169(深互动)兴森科技：公司珠海基地CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中2025-06-23
170(深互动)兴森科技：存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场，收入占比约2/32025-06-23
171(深互动)兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域2025-06-19
172(深互动)兴森科技：公司未涉足封装业务和相关技术2025-06-19
173兴森科技上市15周年：利润由盈转亏，市值较峰值缩水超三成2025-06-18
174(深互动)兴森科技：现阶段公司的重点工作聚焦于PCB业务的数字化改造和IC封装基板业务的拓展2025-06-17
175(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板业务目前订单持续向好，满产满销2025-06-17
176兴森科技：2025年累计新增借款超上年末净资产20%2025-06-12
177(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中2025-06-11
178兴森科技拟3.2亿参购广州兴科24%股权 进一步加强对其管控力度2025-06-11
179(深互动)兴森科技：2025年以来，公司的产能利用率持续回升2025-06-11
180(深互动)兴森科技：公司不涉及封装业务2025-06-11
181(深互动)兴森科技：公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现2025-06-11
182兴森科技迎上市首亏，半导体业务亏本卖，“资金饥渴症”渐显2025-06-05
183(深互动)兴森科技：公司产品尚未应用于华为鸿蒙智行2025-06-05
184(深互动)兴森科技：ABF载板价格呈现上涨趋势2025-06-05
185(深互动)兴森科技：eda的断供不会导致公司业务受影响2025-06-05
186(深互动)兴森科技：截至2025年5月30日，公司股东总户数为十一万六千余户2025-06-04
187(深互动)兴森科技：20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中2025-05-30
188(深互动)兴森科技：国产算力芯片服务器发展会给公司相关业务带来积极影响2025-05-30
189(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求2025-05-30
190(深互动)兴森科技：公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作2025-05-30
191(深互动)兴森科技：PCB领域宜兴硅谷投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道2025-05-29
192(深互动)兴森科技：公司主要采取“定制化”的生产模式，产品主要以客户需求为主2025-05-29
193(深互动)兴森科技：公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常2025-05-29
194(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可应用于ADAS车载领域2025-05-29
195(深互动)兴森科技：公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同2025-05-29
196(深互动)兴森科技：北京兴斐目前具备18层以上多层板产能2025-05-29
197(深互动)兴森科技：公司800G光模块用PCB已稳定供货，1.6T光模块送样认证进度正常推进中2025-05-29
198(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板目前最小线宽线距达9/12um2025-05-28
199(深互动)兴森科技：公司与海光信息目前不存在合作关系2025-05-28
200(深互动)兴森科技：北京兴斐目前已启动产线升级改造，后续扩产计划取决于市场和客户需求2025-05-28
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