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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
351(深互动)兴森科技：公司在PCB样板、快件和小批量板领域具有较强的技术实力和市场竞争力2024-11-25
352(深互动)兴森科技：公司IC封装基板是芯片封装原材料，技术能力可以满足先进封装需求2024-11-25
353(深互动)兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户，公司正积极进行市场拓展2024-11-22
354(深互动)兴森科技：公司正不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展2024-11-21
355(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落2024-11-21
356(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段2024-11-21
357(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目暂未进入大批量生产阶段2024-11-20
358(深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一2024-11-20
359兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已完成从打样到小批量量产的突破2024-11-19
360(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装2024-11-19
361(深互动)兴森科技：公司没有生产可剥铜2024-11-19
362(深互动)兴森科技：公司未参加第21届半导体博览会2024-11-19
363(深互动)兴森科技：公司光模块业务正按计划正常推进中2024-11-19
364(深互动)兴森科技：公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主2024-11-19
365(深互动)兴森科技：公司与主要客户的合作均正常推进，具体业务合作内容因保密协议约定不便披露2024-11-19
366(深互动)兴森科技：截至2024年11月8日，公司股东总户数为十四万一千余户2024-11-19
367(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片2024-11-19
368(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中2024-11-15
369(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等2024-11-14
370(深互动)兴森科技：暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据，公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求2024-11-14
3712024年11月13日兴森科技大宗交易2024-11-13
372(深互动)兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司、封装厂商均为公司目标客户2024-11-13
373(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能力可以满足先进封装需求2024-11-13
374(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段2024-11-13
375(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中2024-11-13
3762024年11月12日兴森科技龙虎榜2024-11-12
377(深互动)兴森科技：公司有生产相关产品的PCB，包括刚性板、刚挠结合板、封装基板等2024-11-12
378(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的技术路径、产品结构等是基于我们结合产业发展趋势和客户需求综合确定2024-11-12
379(深互动)兴森科技：公司目前提供的是有机基板为主的解决方案2024-11-12
380(深互动)兴森科技：母公司2024年高企到期，基于业务实际考量不再申请，不再享受税收优惠2024-11-08
381(深互动)兴森科技：公司主要向低空飞行领域客户提供PCB产品及一站式服务2024-11-07
382(深互动)兴森科技：公司已与国内头部封装厂商建立合作关系2024-11-06
383(深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，供应产品涉及主板和副板2024-11-05
384(深互动)兴森科技：宜兴硅谷目前整体经营状况有所好转2024-11-05
385(深互动)兴森科技：公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作2024-11-05
386(深互动)兴森科技：可伸缩电路板暂时不在技术路线的规划中2024-11-05
387(深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商2024-11-05
388兴森科技：PCB行业结构性分化，各业务发展情况曝光2024-11-04
389(深互动)兴森科技：公司在AI领域的布局包括PCB和半导体领域2024-10-31
390(深互动)兴森科技：20层及以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中2024-10-31
391(深互动)兴森科技：公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户2024-10-30
392(深互动)兴森科技：2024年前三季度，公司净利润表现欠佳，主要系受FCBGA封装基板业务费用投入较大等影响2024-10-29
393(深互动)兴森科技：公司珠海基地的现有业务主体均为公司旗下子公司，不存在转让的情况2024-10-28
394兴森科技：2024年前三季度归母净利润-3,160万元，子公司宜兴硅谷和广州兴科持续亏损2024-10-27
395兴森科技：前三季度净亏损3160.21万元2024-10-25
396(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资项目2024-10-24
397(深互动)兴森科技：公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求2024-10-24
398(深互动)兴森科技：公司目前已送样AI相关的FCBGA封装基板产品涵盖不同层数2024-10-22
399(深互动)兴森科技：高端封装产能供不应求对公司封装基板业务会有正面影响2024-10-21
400(深互动)兴森科技：公司不涉及高速铜连接业务2024-10-18
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