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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
351(深互动)兴森科技：公司与华正新材为直接合作2024-12-19
352(深互动)兴森科技：公司目前未与博通公司合作2024-12-18
353(深互动)兴森科技：公司美国业务收入占比较低，2023年度前十大客户中国外客户占比约50%2024-12-18
354(深互动)兴森科技：目前具备FCBGA封装基板20层及以下产品的量产能力2024-12-17
355(深互动)兴森科技：FCBGA高层板小批量订单已按计划投料生产2024-12-17
356(深互动)兴森科技：公司与华正新材有业务合作，但金额占比较小2024-12-17
357(深互动)兴森科技：截至2024年12月10日，公司股东总户数为十二万三千余户2024-12-13
358(深互动)兴森科技：产品价格受市场因素影响，国内市场与国外市场存在差异2024-12-11
359(深互动)兴森科技：公司没有将北京兴斐分拆独立上市的计划2024-12-09
360(深互动)兴森科技：封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域2024-12-06
361(深互动)兴森科技：公司半导体产品包括IC封装基板和半导体测试板2024-12-06
362(深互动)兴森科技：广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产2024-12-05
363(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装2024-12-05
364(深互动)兴森科技：芯片良率不高但产量巨大会大幅度增加芯片检测量2024-12-04
365(深互动)兴森科技：目前公司FCBGA封装基板设备可正常采购，暂无断供风险2024-12-03
366(深互动)兴森科技：截至2024年11月29日，公司股东总户数约为12.4万户2024-12-03
367(深互动)兴森科技：AI手机时代，手机主板将向高性能、小型化、高集成度及高可靠性方向升级2024-12-02
368兴森科技(002436.SZ)：公司ABF膜可正常采购，暂无断供风险2024-12-02
369(深互动)兴森科技：公司各项目按工作需要开展相关人员招聘工作2024-11-29
370(深互动)兴森科技：目前公司ABF膜供应商为国外厂商2024-11-28
371(深互动)兴森科技：光模块的认证周期约6-12个月2024-11-28
372(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成2024-11-27
373(深互动)兴森科技：公司有投入资源配合客户进行FCBGA封装基板国产化材料的验证工作2024-11-27
374(深互动)兴森科技：截至2024年11月20日，公司股东总户数为十二万一千余户2024-11-25
375(深互动)兴森科技：公司在PCB样板、快件和小批量板领域具有较强的技术实力和市场竞争力2024-11-25
376(深互动)兴森科技：公司IC封装基板是芯片封装原材料，技术能力可以满足先进封装需求2024-11-25
377(深互动)兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户，公司正积极进行市场拓展2024-11-22
378(深互动)兴森科技：公司正不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展2024-11-21
379(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落2024-11-21
380(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段2024-11-21
381(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目暂未进入大批量生产阶段2024-11-20
382(深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一2024-11-20
383兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已完成从打样到小批量量产的突破2024-11-19
384(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装2024-11-19
385(深互动)兴森科技：公司没有生产可剥铜2024-11-19
386(深互动)兴森科技：公司未参加第21届半导体博览会2024-11-19
387(深互动)兴森科技：公司光模块业务正按计划正常推进中2024-11-19
388(深互动)兴森科技：公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主2024-11-19
389(深互动)兴森科技：公司与主要客户的合作均正常推进，具体业务合作内容因保密协议约定不便披露2024-11-19
390(深互动)兴森科技：截至2024年11月8日，公司股东总户数为十四万一千余户2024-11-19
391(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片2024-11-19
392(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中2024-11-15
393(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等2024-11-14
394(深互动)兴森科技：暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据，公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求2024-11-14
3952024年11月13日兴森科技大宗交易2024-11-13
396(深互动)兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司、封装厂商均为公司目标客户2024-11-13
397(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能力可以满足先进封装需求2024-11-13
398(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段2024-11-13
399(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中2024-11-13
4002024年11月12日兴森科技龙虎榜2024-11-12
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