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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
301(深互动)兴森科技：目前暂无AiP天线封装基板相关业务2025-03-07
302(深互动)兴森科技：公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板2025-03-06
303(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域2025-03-06
304(深互动)兴森科技：截至2025年2月28日，公司股东总户数为十万三千余户2025-03-04
305(深互动)兴森科技：珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段，整体订单情况有所好转2025-03-03
306(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中2025-03-03
307(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前产能利用率较低2025-02-27
308(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进2025-02-27
309(深互动)兴森科技：对手机和数码产品补贴如能带动销量显著增长 则会对北京兴斐的经营产生一定的正面影响2025-02-19
310(深互动)兴森科技：工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右2025-02-19
311(深互动)兴森科技：公司目前仍以大客户订单为主2025-02-19
312(深互动)兴森科技：封装载板大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略2025-02-19
313(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务仍处于市场拓展阶段2025-02-19
314(深互动)兴森科技：目前公司与deepseek尚未建立合作关系2025-02-14
315兴森科技股东户数减少3700户，户均持股1.44万股，户均持股市值15.50万元2025-02-07
316(深互动)兴森科技：目前公司与deepseek不存在合作关系2025-02-07
317兴森科技：自2010年上市以来首次预亏2025-02-05
3182025年01月27日兴森科技大宗交易2025-01-27
319兴森科技：预计2024年净利润亏损1.7亿元-2亿元，盈转亏2025-01-26
320(深互动)兴森科技：公司资金运转一切正常2025-01-23
321(深互动)兴森科技：截至2025年1月20日，公司股东总户数为十二万零七百余户2025-01-21
322(深互动)兴森科技：公司主营业务为PCB业务和半导体业务2025-01-20
323(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等2025-01-15
324(深互动)兴森科技：公司业务包括表面贴装，有PCBA产品2025-01-14
325(深互动)兴森科技：覆铜板是公司生产所需的主要原材料之一2025-01-14
326(深互动)兴森科技：公司在AI领域的布局包括PCB和半导体业务2025-01-10
327(深互动)兴森科技：截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超30亿，产能建设基本到位2025-01-10
328(深互动)兴森科技：国补系列产品与公司业务没有直接关联，目前公司业务较少涉足家用电器领域2025-01-10
329(深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板技术能满足显卡封装需求2025-01-09
330(深互动)兴森科技：市场需求旺盛一定程度上会加快FCBGA封装基板客户的导入进度，公司与海外头部客户保持良好的技术及商务交流2025-01-09
331(深互动)兴森科技：芯片设计公司和封装厂商都是公司IC封装基板的目标客户2025-01-06
332(深互动)兴森科技：珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段2025-01-06
333(深互动)兴森科技：北京兴斐主要专注于Anylayer HDI板、类载板（SLP）和FCCSP基板的生产和销售2025-01-06
334(深互动)兴森科技：目前公司已获取的订单仍处于小批量量产阶段2025-01-03
335(深互动)兴森科技：截至2024年12月31日，公司股东总户数为十二万五千余户2025-01-03
336(深互动)兴森科技：目前公司已获取的订单仍处于小批量量产阶段2025-01-03
337(深互动)兴森科技：会进行优化提升公司网站交互感2024-12-31
338(深互动)兴森科技：公司正不断投入资源提升自身技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现2024-12-31
339(深互动)兴森科技：公司目前与大疆未有合作2024-12-31
340(深互动)兴森科技：公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定2024-12-31
341(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段，已经完成对应型号的可靠性验证2024-12-31
342(深互动)兴森科技：公司将积极进行客户开展，把握AI时代带来的行业机会2024-12-30
343(深互动)兴森科技：芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定2024-12-27
344(深互动)兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定2024-12-27
345(深互动)兴森科技：公司投入资源开发高阶产品和技术有两方面原因2024-12-27
346(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的建设进展以及市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进2024-12-27
347(深互动)兴森科技：目前公司低空飞行器PCB的客户主要以国内为主2024-12-27
348(深互动)兴森科技：先进封装采用的封装基板没有固定层数要求2024-12-27
349(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%2024-12-27
350(深互动)兴森科技：国内有厂商进行材料和设备的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证2024-12-27
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