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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
251兴森科技，出手了！2025-05-02
2522025年04月30日兴森科技大宗交易2025-04-30
253(深互动)兴森科技：公司如有机会进入海外大厂的供应链，会对半导体测试板业务的发展产生积极影响2025-04-30
254(深互动)兴森科技：公司持有上海泽丰24.528%股权2025-04-30
255(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段2025-04-30
256(深互动)兴森科技：公司目前已具备20层及以下产品的量产能力2025-04-30
257(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户2025-04-30
258(深互动)兴森科技：目前FCBGA封装基板良率持续改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中2025-04-30
259(深互动)兴森科技：广州兴科作为控股主体，并无实际生产经营的职能2025-04-29
260(深互动)兴森科技：公司与客户的交易目前正常开展2025-04-29
261(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板费用投入超1.6亿元2025-04-29
2622025年04月25日兴森科技大宗交易2025-04-25
263兴森科技：将于2025年5月16日召开2024年年度股东大会2025-04-25
264兴森科技：2024年度计提资产减值准备1.67亿元2025-04-24
265(深互动)兴森科技：公司暂无将宜兴硅谷与北京兴斐合并的计划2025-04-25
266(深互动)兴森科技：ABF载板当前的产能是以“颗/月”为单位，一块载板可对应多颗芯片2025-04-25
267兴森科技：2024年度拟每10股派0.3元现金股利2025-04-24
268(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略2025-04-21
269兴森科技：提前归还1.80亿元闲置募集资金2025-04-21
270(深互动)兴森科技：公司配套产品可应用于通信基站和服务器领域2025-04-21
271(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板订单持续好转、产能利用率逐季提升2025-04-21
272(深互动)兴森科技：公司暂未有相关海外建厂计划2025-04-21
273(深互动)兴森科技：公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发2025-04-21
274(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中，但离2022年的高点仍有一定差距2025-04-17
275(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中2025-04-17
276(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备2025-04-17
277(深互动)兴森科技：公司已启动扩产，计划将其产能扩充至3万平方米/月2025-04-16
278(深互动)兴森科技：公司营业成本上涨主要系FCBGA封装基板项目于2024年已进入生产阶段2025-04-16
279(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作2025-04-10
280(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的目标客户包括国内外芯片设计公司、封装厂等2025-04-10
281(深互动)兴森科技：公司会努力拓展与华进半导体的业务合作2025-04-10
282(深互动)兴森科技：公司暂未收到封装基板豁免信息2025-04-10
283(深互动)兴森科技：华进半导体为公司客户之一，公司为其提供CSP封装基板产品2025-04-10
284(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中2025-04-10
285(深互动)兴森科技：公司无自主研发ABF膜，目前公司ABF膜供应商为国外厂商2025-04-09
286(深互动)兴森科技：公司美国业务收入占比较低，受影响较小，目前公司经营情况一切正常2025-04-09
287(深互动)兴森科技：公司为华进半导体提供CSP封装基板产品2025-04-07
288(深互动)兴森科技：公司美国业务收入占比较低，受影响较小2025-04-07
289(深互动)兴森科技：截至2025年3月20日，公司股东总户数为十一万六千余户2025-03-27
290(深互动)兴森科技：公司具体产品线的销售目标属于公司内部经营计划的一部分2025-03-26
291(深互动)兴森科技：CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域2025-03-25
292(深互动)兴森科技：公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露2025-03-17
293(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段2025-03-17
294兴森科技：预计为子公司提供不超过51亿元担保额度2025-03-14
295兴森科技：开展外汇衍生品交易业务2025-03-14
296兴森科技：将于2025年3月31日召开2025年第一次临时股东大会2025-03-14
297(深互动)兴森科技：公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业2025-03-13
298(深互动)兴森科技：公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确认2025-03-13
299兴森科技(002436.SZ)：公司IC封装基板为芯片封装核心原材料2025-03-11
300(深互动)兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装核心原材料，公司会配合客户提高封装匹配度以提高芯片良率2025-03-11
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