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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
501(深互动)兴森科技：北京兴斐已完成光模块主要客户的导入验厂和送样，预计下半年逐步放量2024-08-12
502(深互动)兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商2024-08-09
503(深互动)兴森科技：广州工厂已交付样品，目前样品处于封测和可靠性验证阶段2024-08-09
504(深互动)兴森科技：截至2024年7月31日，公司股东数为九万零四百余户2024-08-08
505(深互动)兴森科技：公司在高阶HDI产品和mSAP基板领域规模、技术能力相对领先2024-08-08
506(深互动)兴森科技：公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装或芯片制造业务2024-08-08
507(深互动)兴森科技：公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装业务2024-08-01
508(深互动)兴森科技：公司回注台架属于智驾回注测试台架装置2024-08-01
509(深互动)兴森科技：公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段2024-07-31
510(深互动)兴森科技：目前公司已与国内主流封装厂商建立业务对接与合作2024-07-29
511(深互动)兴森科技：珠海FCBGA封装基板工厂已从2024年5月份开始进入小批量生产阶段2024-07-29
512(深互动)兴森科技：在FCBGA封装基板领域，公司将持续加大研发投入和工艺能力创新2024-07-29
513(深互动)兴森科技：公司ATE测试板业务产能利用率逐步提升，盈利能力保持稳定2024-07-29
514(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资项目，目前整体投资规模超过30亿2024-07-26
515(深互动)兴森科技：北京兴斐HDI技术为揖斐电独立研制开发，技术水准、加工工艺均处于行业相对领先水平2024-07-26
516(深互动)兴森科技：与国内新建HDI工厂相比，北京兴斐在HDI产品的技术能力、量产能力方面相对领先2024-07-26
517(深互动)兴森科技：截至2024年7月19日，公司股东总户数为九万零四百余户2024-07-26
518(深互动)兴森科技：目前国内主流芯片设计厂商及封测厂商均有组建国产供应链的需求2024-07-26
519兴森科技获华鑫证券增持评级，PCB行业领航者，IC载板乘风而起2024-07-25
520(深互动)兴森科技：公司现阶段的投资进展和投资规模已达到建设目标2024-07-25
521(深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS的先进封装工艺2024-07-25
522(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小2024-07-25
523兴森科技：广州工厂预计第三季度进入小批量量产阶段2024-07-24
524(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段2024-07-24
525(深互动)兴森科技：公司目前具备生产20层及以下产品的能力2024-07-24
526(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板广州生产基地一期的首期产能约200万颗/月2024-07-24
527(深互动)兴森科技：CPO封装产品主要是用MSAP工艺，可用到子公司北京兴斐的类载板产品2024-07-24
528(深互动)兴森科技：北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月，CSP封装基板产能为2,000平方米/月2024-07-24
529(深互动)兴森科技：目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业，尚未进入大批量量产阶段2024-07-24
530(深互动)兴森科技：深圳锐骏在手订单较为充分，不存在无法正常开展生产经营情形2024-07-24
531(深互动)兴森科技：公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作2024-07-24
532(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资，立足于解决国内主流芯片设计公司、封装厂的自主配套和“卡脖子”问题2024-07-23
533(深互动)兴森科技：截至2024年7月19日，公司股东人数为九万零四百余户2024-07-22
534(深互动)兴森科技：公司与大客户合作一切正常2024-07-22
535(深互动)兴森科技：截至2024年7月10日，公司股东总户数为八万九千余户2024-07-18
536违反环保相关规定，兴森科技子公司被罚2024-07-17
537(深互动)兴森科技：公司未触及需披露业绩预告情形2024-07-16
538(深互动)兴森科技：公司有必要投入更高端技术及信赖性更高的FCBGA封装基板领域，解决“卡脖子”问题2024-07-16
539(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等2024-07-15
540(深互动)兴森科技：目前PCB行业整体景气度和供过于求的状态并没有明显改善2024-07-15
541(深互动)兴森科技：公司暂未与萝卜快跑合作2024-07-15
542(深互动)兴森科技：公司目前最低线宽线距能做到9/12um2024-07-15
543(深互动)兴森科技：视晟科技自主研发了PXI测试设备产品，包括实时机、机箱、各类PXI功能板卡2024-07-15
544(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单2024-07-15
545(深互动)兴森科技：公司截至2024年7月10日股东总户数为8.9万余户2024-07-12
546(深互动)兴森科技：根据现有良率测算，FCBGA封装基板项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡2024-07-11
547(深互动)兴森科技：公司积极导入以大客户为代表的厂商审核珠海工厂，工厂审核通过后将订单转移到珠海厂生产2024-07-11
548(深互动)兴森科技：公司生产经营一切正常2024-07-10
549(深互动)兴森科技：公司努力拓展市场以把握行业弱复苏的机会，产能利用率较上年同期有所回升2024-07-09
550(深互动)兴森科技：公司目前FCBGA封装基板项目已通过数家客户的认证并交付样品订单2024-07-09
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