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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
501(深互动)兴森科技：FCBGA封装基板项目目前客户拓展和样品认证、小批量生产等工作均有序推进中2024-09-12
502(深互动)兴森科技：公司暂未与赛力斯、江淮、北汽合作2024-09-12
503(深互动)兴森科技：按照半导体行业经验，新品一般不会由一家供应商独供2024-09-11
504(深互动)兴森科技：截至2024年9月10日，公司股东户数为九万七千多户2024-09-11
505(深互动)兴森科技：截至2024年9月10日，公司股东户数为九万七千多户2024-09-11
506(深互动)兴森科技：国内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户2024-09-11
507(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力2024-09-11
508(深互动)兴森科技：主要客户的产品销量增长，会对北京兴斐的经营表现产生正面影响2024-09-11
509(深互动)兴森科技：公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制等多个行业领域2024-09-10
510(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板产品目前封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常2024-09-10
511(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板送样认证进度正常推进中2024-09-10
512(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已交付不同规格的样品订单2024-09-09
513(深互动)兴森科技：北京兴斐与主要客户的合作均正常推进2024-09-09
514(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位，主要设备和原材料暂无断供风险2024-09-09
515(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量量产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产2024-09-06
516(深互动)兴森科技：公司将提升射频类产品比重，优化产品结构，并加大高层CSP基板技术能力研发力度2024-09-06
517(深互动)兴森科技：公司各项业务均正常开展2024-09-06
518兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段2024-09-07
519兴森科技：具备HDI多层贯通板的量产能力2024-09-05
520(深互动)兴森科技：公司投资FCBGA封装基板项目，着力于解决该细分领域被卡脖子的现状2024-09-05
521(深互动)兴森科技：截至2024年8月30日，公司股东户数为九万三千多户2024-09-05
522兴森科技获中银证券增持评级，24H1业绩承压，封装基板稳步迈进静待花开2024-09-03
523(深互动)兴森科技：子公司北京兴斐供应产品可用于三折叠屏2024-08-30
524(深互动)兴森科技：公司与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室2024-08-29
525(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板已建成3.5万平/月产能，因需求不足目前珠海兴科尚未满产2024-08-29
526(深互动)兴森科技：公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系，预期年底有望实现经营好转2024-08-29
527兴森科技(002436.SZ)发上半年业绩，净利润1950.1万元，同比增长7.99%2024-08-27
528(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目团队核心人员均拥有多年海外头部厂商工作经验2024-08-27
529(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等领域2024-08-26
530(深互动)兴森科技：公司暂未与小米汽车合作2024-08-26
531(深互动)兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户2024-08-23
532(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，目前已交付多批次小批量订单2024-08-23
533(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板业务目前已具备20层及以下产品的量产能力2024-08-23
534(深互动)兴森科技：国内大客户服务器量产突破是指通用服务器用pcb板2024-08-23
535(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的工艺、设备和材料均对标行业头部企业2024-08-23
536(深互动)兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发2024-08-23
537(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片2024-08-23
538(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于AI算力芯片的封装2024-08-22
539(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位，原材料暂无断供风险2024-08-22
540(深互动)兴森科技：上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商2024-08-22
541(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装2024-08-22
542(深互动)兴森科技：公司已实现国内服务器大客户量产突破2024-08-22
543(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm2024-08-21
544(深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺2024-08-21
545(深互动)兴森科技：目前公司FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段2024-08-21
546(深互动)兴森科技公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户2024-08-20
547(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板低层板目前处于小批量交付阶段，主要应用领域涉及车载及AI领域2024-08-20
548(深互动)兴森科技：公司先后与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业进行合作2024-08-20
549(深互动)兴森科技：截至2024年8月9日，公司股东人数为九万一千余户2024-08-15
550(深互动)兴森科技：北京兴斐已完成光模块主要客户的验厂和送样2024-08-15
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