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兴森科技(002436)内幕信息披露
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兴森科技(002436)内幕消息
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序号
标题
发布日期
651
消费电子周期反转, 消费电子龙头ETF(159769)受到投资者重点关注,工业富联、通富微电、兴森科技领涨
2024-03-08
652
兴森科技:公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段
2024-03-06
653
(深互动)兴森科技:北京兴斐为主流手机供应商,其AnylayerHDI、类载板主要应用于手机的主板和副板
2024-03-06
654
兴森科技发起2024电子互连技术创新大会,用芯联接数字世界
2024-03-06
655
(深互动)兴森科技:公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域
2024-03-04
656
(深互动)兴森科技:HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装
2024-03-04
657
(深互动)兴森科技:公司传统PCB业务领域,下游应用中服务器行业占比约15%
2024-03-04
658
2024年03月01日兴森科技大宗交易
2024-03-01
659
(深互动)兴森科技:截至2024年2月29日,公司股东总户数为六万三千余户
2024-03-01
660
2024年02月29日兴森科技大宗交易
2024-02-29
661
兴森科技:完成首次股份回购,共回购股份240万股,支付总金额为3110.85万元
2024-02-29
662
(深互动)兴森科技:公司FCBGA高层板良率与国外优秀公司相比仍存在差距,差距不大
2024-02-28
663
(深互动)兴森科技:公司暂未与英伟达合作
2024-02-28
664
(深互动)兴森科技:已有国外客户到公司F1工厂参观交流
2024-02-28
665
兴森科技:公司拟回购不超过296.91万股公司股份
2024-02-28
666
兴森科技拟斥资3000万至5000万元回购股份
2024-02-27
667
兴森科技将于3月15日召开股东大会,审议申请授信额度等议案
2024-02-27
668
兴森科技:拟回购3000万元-5000万元公司股份,回购价不超16.84元/股
2024-02-27
669
兴森科技:拟使用不超过4亿元的闲置自有资金购买理财产品
2024-02-27
670
兴森科技获北向资金卖出5006.23万元,居减持第41位
2024-02-27
671
顾客为先,知行合一 | 2023年度兴森科技总结表彰大会顺利举办
2024-02-26
672
(深互动)兴森科技:英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司
2024-02-26
673
(深互动)兴森科技:公司已完成对北京兴斐核心团队的股权激励,目前资产、业务等整合工作已全面展开
2024-02-26
674
(深互动)兴森科技:公司pcb业务产品下游应用通信约占1/3
2024-02-22
675
(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进
2024-02-21
676
(深互动)兴森科技:公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板
2024-02-21
677
(深互动)兴森科技:公司800G光模块用PCB已稳定供货,公司光模块业务占比较小
2024-02-21
678
兴森科技获北向资金买入1617.43万元,累计持股4449.92万股
2024-02-21
679
科学城集团退出,兴森科技3亿元接手广州兴科25%股权
2024-02-09
680
(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板项目客户认证及生产均有序推进
2024-02-08
681
(深互动)兴森科技:公司将坚定加码数字化转型和高端封装基板战略
2024-02-08
682
成长高歌猛进,半导体设备ETF(561980)盘初涨近4%!华峰测控、兴森科技、拓荆科技强势领涨
2024-02-08
683
异动揭秘-兴森科技(SZ002436)02月08日10:47涨停
2024-02-08
684
异动揭秘-兴森科技(SZ002436)02月06日13:36涨停
2024-02-06
685
兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目已通过客户验证 预计Q1进入小批量生产阶段
2024-01-29
686
兴森科技:董事长提议回购不低于3000万元且不超过5000万元公司股份
2024-02-02
687
兴森科技3亿元挂牌底价接手广州兴科25%股权 科学城集团退出
2024-02-02
688
兴森科技(002436.SZ)董事长提议回购公司股份
2024-02-02
689
兴森科技获华鑫证券增持评级,传统PCB业务短期承压,封装基板项目潜力巨大
2024-02-01
690
(深互动)兴森科技:CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户
2024-01-30
691
(深互动)兴森科技:公司FCBGA封装基板定位为高端大尺寸高层数超精细线路的产品路线
2024-01-30
692
(深互动)兴森科技:公司广州FCBGA封板基板项目设备安装调试已基本完成
2024-01-30
693
(深互动)兴森科技:公司以规范公司治理、做好信息披露、强化投资者关系管理为抓手,传递公司经营发展信息
2024-01-30
694
推动国产替代,兴森科技FCBGA封装基板项目迎来新突破!
2024-01-30
695
兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目预计2024年第一季度进入小批量生产
2024-01-26
696
兴森科技:1月26日接受机构调研,中信保诚基金、国泰基金等多家机构参与
2024-01-27
697
兴森科技(002436.SZ):2023年度净利润预降54.34%-60.05%
2024-01-26
698
(深互动)兴森科技:封装基板战略是公司未来重点投资的方向
2024-01-19
699
(深互动)兴森科技:公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力
2024-01-15
700
(深互动)兴森科技:截至2024年1月10日,公司股东总户数为6万多户
2024-01-15
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