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兴森科技(002436)内幕信息披露

 
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兴森科技(002436)内幕消息

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序号 标题 发布日期
651(深互动)兴森科技：截至2024年3月29日，公司股东总户数为七万一千余户2024-04-01
652(深互动)兴森科技：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小2024-03-27
653兴森科技：与专业投资机构共同投资基金2024-03-13
654(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域2024-03-25
655(深互动)兴森科技：公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，合作涉及CSP封装基板和PCB板2024-03-20
656(深互动)兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链2024-03-20
657兴森科技与浪潮信息展开深度合作2024-03-19
658(深互动)兴森科技：2023年5月公司ESG评级wind已更新为A2024-03-18
659兴森科技(002436.SZ)拟参设国能同芯创投基金合伙企业2024-03-13
660(深互动)兴森科技：芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户2024-03-11
661(深互动)兴森科技：公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单2024-03-11
662(深互动)兴森科技：公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小2024-03-11
663消费电子周期反转， 消费电子龙头ETF（159769）受到投资者重点关注，工业富联、通富微电、兴森科技领涨2024-03-08
664兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于业务拓展阶段2024-03-06
665(深互动)兴森科技：北京兴斐为主流手机供应商，其AnylayerHDI、类载板主要应用于手机的主板和副板2024-03-06
666兴森科技发起2024电子互连技术创新大会，用芯联接数字世界2024-03-06
667(深互动)兴森科技：公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域2024-03-04
668(深互动)兴森科技：HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装2024-03-04
669(深互动)兴森科技：公司传统PCB业务领域，下游应用中服务器行业占比约15%2024-03-04
6702024年03月01日兴森科技大宗交易2024-03-01
671(深互动)兴森科技：截至2024年2月29日，公司股东总户数为六万三千余户2024-03-01
6722024年02月29日兴森科技大宗交易2024-02-29
673兴森科技：完成首次股份回购，共回购股份240万股，支付总金额为3110.85万元2024-02-29
674(深互动)兴森科技：公司FCBGA高层板良率与国外优秀公司相比仍存在差距，差距不大2024-02-28
675(深互动)兴森科技：公司暂未与英伟达合作2024-02-28
676(深互动)兴森科技：已有国外客户到公司F1工厂参观交流2024-02-28
677兴森科技：公司拟回购不超过296.91万股公司股份2024-02-28
678兴森科技拟斥资3000万至5000万元回购股份2024-02-27
679兴森科技将于3月15日召开股东大会，审议申请授信额度等议案2024-02-27
680兴森科技：拟回购3000万元-5000万元公司股份，回购价不超16.84元/股2024-02-27
681兴森科技：拟使用不超过4亿元的闲置自有资金购买理财产品2024-02-27
682兴森科技获北向资金卖出5006.23万元，居减持第41位2024-02-27
683顾客为先，知行合一 | 2023年度兴森科技总结表彰大会顺利举办2024-02-26
684(深互动)兴森科技：英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司2024-02-26
685(深互动)兴森科技：公司已完成对北京兴斐核心团队的股权激励，目前资产、业务等整合工作已全面展开2024-02-26
686(深互动)兴森科技：公司pcb业务产品下游应用通信约占1/32024-02-22
687(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进2024-02-21
688(深互动)兴森科技：公司有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板2024-02-21
689(深互动)兴森科技：公司800G光模块用PCB已稳定供货，公司光模块业务占比较小2024-02-21
690兴森科技获北向资金买入1617.43万元，累计持股4449.92万股2024-02-21
691科学城集团退出，兴森科技3亿元接手广州兴科25%股权2024-02-09
692(深互动)兴森科技：公司FCBGA封装基板项目客户认证及生产均有序推进2024-02-08
693(深互动)兴森科技：公司将坚定加码数字化转型和高端封装基板战略2024-02-08
694成长高歌猛进，半导体设备ETF（561980）盘初涨近4%！华峰测控、兴森科技、拓荆科技强势领涨2024-02-08
695异动揭秘-兴森科技(SZ002436)02月08日10:47涨停2024-02-08
696异动揭秘-兴森科技(SZ002436)02月06日13:36涨停2024-02-06
697兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目已通过客户验证 预计Q1进入小批量生产阶段2024-01-29
698兴森科技：董事长提议回购不低于3000万元且不超过5000万元公司股份2024-02-02
699兴森科技3亿元挂牌底价接手广州兴科25%股权 科学城集团退出2024-02-02
700兴森科技(002436.SZ)董事长提议回购公司股份2024-02-02
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