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德邦科技(688035)内幕信息披露
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德邦科技(688035)内幕消息
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序号
标题
发布日期
101
破发股德邦科技某股东拟减持 2022年上市超募8.4亿
2024-10-16
102
万润股份、德邦科技携手京东方设立合资公司 投资总额8亿元
2024-10-13
103
德邦科技:截至2024年9月30日的公司股份回购进展
2024-10-08
104
ETF最前线 | 华安中证电子50ETF(515320)下跌0.34%,国家大基金持股主题走弱,德邦科技上涨13.76%
2024-09-23
105
德邦科技拟逾7.4亿收购提升竞争力 解海华全力“攻尖”研发费增速超20%
2024-09-23
106
德邦科技拟收购衡所华威 加快达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商
2024-09-20
107
拓展电子封装材料产品种类 德邦科技拟收购衡所华威53%股权 并取得其控制权
2024-09-20
108
德邦科技:拟收购衡所华威53%股权 扩充电子封装材料产品种类
2024-09-20
109
德邦科技(688035.SH)约130万股限售股将于9月19日上市流通
2024-09-09
110
德邦科技:CDAF膜和AD胶实现部分客户小批量交付
2024-09-02
111
德邦科技:介绍“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”
2024-09-02
112
德邦科技:华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一
2024-09-02
113
德邦科技:公司暂未有参加海思全链接大会的安排
2024-09-02
114
德邦科技:公司Lid框胶目前已经在国内部分客户小批量交付
2024-09-02
115
德邦科技(688035.SH)累计回购公司129.92万股 耗资5305.2万元
2024-09-02
116
德邦科技出资100万元成立烟台德邦新材料有限公司,持股100%
2024-08-28
117
德邦科技:2024年上半年净利润下降33.18%
2024-08-23
118
德邦科技(688035.SH):已累计回购98.18万股公司股份
2024-07-31
119
德邦科技:公司产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装等不同封装工艺环节和应用场景
2024-06-26
120
德邦科技:公司目前共有4项募投项目,其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产
2024-06-26
121
德邦科技:公司下游客户主要分为晶圆制造公司、集成电路封装公司、智能终端制造公司等
2024-06-26
122
德邦科技:公司与英伟达暂无合作
2024-06-26
123
德邦科技(688035.SH):TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货
2024-06-18
124
德邦科技:公司的EMI电磁屏蔽材料主要应用于网络通讯服务器领域,目前已量产供货
2024-06-14
125
德邦科技:公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺
2024-06-05
126
烟台德邦科技公开一项聚氨酯改性环氧树脂专利
2024-06-05
127
德邦科技:已回购88.11万股,累计已回购金额为4164.24万元
2024-06-03
128
德邦科技:公司的EMI电磁屏蔽材料在30MHz-20GHz频段屏蔽性能达到120dB以上
2024-05-24
129
德邦科技:公司在光伏领域目前主要产品是叠瓦导电胶,产品已向行业头部客户批量供货
2024-05-24
130
德邦科技跌6.91% 2022年上市超募8.4亿东方投行保荐
2024-05-24
131
德邦科技(688035.SH):目前小米、华为等国产品牌TWS耳机也都采用了公司的材料解决方案
2024-05-23
132
德邦科技(688035.SH):DAF膜和AD胶已实现小批量出货
2024-05-23
133
德邦科技(688035.SH):芯片级底填目前已有产品在客户端通过验证,目前尚未出货
2024-05-23
134
德邦科技(688035.SH)授出222.12万股限制性股票 授予价为24.45元/股
2024-05-17
135
德邦科技净利润首降为哪般
2024-05-13
136
德邦科技:一季度净利润1378.46万元,同比下降42.70%
2024-04-26
137
德邦科技:公司产品广泛应用于交通运输领域
2024-04-24
138
德邦科技:公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程
2024-04-24
139
德邦科技:公司2023年度销售额占比第一客户为“宁德时代新能源科技股份有限公司及其关联单位”
2024-04-24
140
德邦科技:公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景
2024-04-24
141
德邦科技:公司导热界面材料包括TIMTIM1.TIM2,其中TIM1.TIM2已在稳定批量出货
2024-04-24
142
德邦科技:公司《2024年第一季度报告》预约披露日期为2024年4月27日
2024-04-24
143
德邦科技:公司“高端电子专用材料生产项目”已建成投产
2024-04-24
144
德邦科技:公司高度重视知识产权保护,并采取一系列措施保护研发成果
2024-04-24
145
德邦科技:因湃电池是公司客户
2024-04-24
146
德邦科技控股子公司5100万元项目环评获原则同意
2024-04-23
147
德邦科技(688035.SH):2023年全年实现净利润1.03亿元,同比下降16.31%
2024-04-22
148
德邦科技:2023年净利润同比下降16.31% 拟10派2.5元
2024-04-19
149
2024年04月17日德邦科技大宗交易
2024-04-17
150
德邦科技申请聚氨酯改性环氧树脂专利,专利技术能达到良好的耐湿热性能
2024-04-03
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