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德邦科技(688035)内幕信息披露

 
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德邦科技(688035)内幕消息

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序号 标题 发布日期
51德邦科技：累计耗资3087.36万元回购公司股份比例达到0.5659%2025-07-01
52德邦科技：2024年限制性股票激励计划首次归属完成，64.214万股登记过户2025-06-20
53德邦科技：国家集成电路基金减持3%股份2025-06-20
54德邦科技：国家集成电路基金减持股份比例触及1%刻度2025-06-16
552025年06月05日德邦科技大宗交易2025-06-05
562025年06月04日德邦科技大宗交易2025-06-04
572025年06月03日德邦科技大宗交易2025-06-03
58德邦科技：累计耗资1931.63万元回购公司股份比例达到0.3524%2025-06-03
59德邦科技：调整2024年限制性股票激励计划授予价格并作废部分股票2025-05-29
60德邦科技：2024年限制性股票激励计划首次归属条件成就拟归属64.418万股2025-05-29
612025年05月26日德邦科技大宗交易2025-05-26
62德邦科技：2024年每10股派发现金红利2.50元2025-05-22
632025年05月22日德邦科技大宗交易2025-05-22
642025年05月20日德邦科技大宗交易2025-05-20
652025年05月19日德邦科技大宗交易2025-05-19
66德邦科技：调整2024年度利润分配总额至3511.458万元2025-05-15
672025年05月14日德邦科技大宗交易2025-05-14
68德邦科技子公司泰吉诺：发布热界面材料研究成果 对下一代高性能材料研发具备借鉴性2025-05-14
692025年05月13日德邦科技大宗交易2025-05-13
70德邦科技：公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品2025-05-13
71德邦科技：公司始终高度重视研发工作，持续加大研发投入2025-05-13
72德邦科技：公司控股子公司向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，上述业务占公司整体收入比例很低2025-05-13
732025年05月12日德邦科技大宗交易2025-05-12
74德邦科技：向2024年限制性股票激励计划激励对象授予50.0万股预留部分股票2025-05-09
75德邦科技：累计耗资1590.97万元回购公司股份比例达到0.2908%2025-05-06
76德邦科技：2024年度拟每10股派发现金红利2.50元2025-04-18
77德邦科技：2023年限制性股票激励计划部分作废处理72.47万股2025-04-18
78德邦科技：将于2025年5月9日召开2024年年度股东大会2025-04-18
79德邦科技：调整2024年限制性股票激励计划授予价格至24.20元/股2025-04-18
80德邦科技：2025年度日常关联交易预计金额1410万元2025-04-18
81德邦科技：拟提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票2025-04-18
82德邦科技：耗资96.331万元回购公司股份，比例达到0.0188%2025-04-10
832025年04月09日德邦科技大宗交易2025-04-09
84德邦科技：已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的、从0级封装到3级封装的产品体系2025-04-07
85A股异动 | 德邦科技跌近5%，股东拟减持不超过3%公司股份2025-03-20
86德邦科技供货宇树科技 股价2个月最高涨35.8%2025-03-06
87德邦科技：公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料，可应用于半导体集成电路封装2025-03-04
88德邦科技：控股子公司向宇树科技提供一款热界面材料2025-03-04
89德邦科技：2024年集成电路和智能终端板块实现显著增长2025-02-25
90德邦科技：公司会持续关注DeepSeek及相关产业链的发展动态，抓住国产替代大趋势下的行业发展机遇2025-02-18
91德邦科技：公司目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系2025-02-18
92德邦科技：公司也会持续关注和跟进华为在先进封装领域的前瞻性技术布局，为推进先进封装材料国产替代贡献力量2025-02-18
93德邦科技：公司可为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案2025-02-18
94德邦科技申请环保型导热结构胶新专利2025-02-10
95德邦科技：将于2025年1月22日召开第一次临时股东大会2025-01-07
96德邦科技：持股5%以上股东新余泰重未实施减持2025-01-06
97德邦科技：公司产品可以用于ASIC芯片封装2024-12-31
98德邦科技：公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯等2024-12-31
99德邦科技净利连降6季推2.58亿并购 溢价458%控股泰吉诺深化半导体布局2024-12-31
100环氧塑封收购失败后，德邦科技，再出手又一半导体材料企业2024-12-30
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