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德邦科技(688035)内幕信息披露

 
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德邦科技(688035)内幕消息

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序号 标题 发布日期
512025年05月19日德邦科技大宗交易2025-05-19
52德邦科技：调整2024年度利润分配总额至3511.458万元2025-05-15
532025年05月14日德邦科技大宗交易2025-05-14
54德邦科技子公司泰吉诺：发布热界面材料研究成果 对下一代高性能材料研发具备借鉴性2025-05-14
552025年05月13日德邦科技大宗交易2025-05-13
56德邦科技：公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品2025-05-13
57德邦科技：公司始终高度重视研发工作，持续加大研发投入2025-05-13
58德邦科技：公司控股子公司向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，上述业务占公司整体收入比例很低2025-05-13
592025年05月12日德邦科技大宗交易2025-05-12
60德邦科技：向2024年限制性股票激励计划激励对象授予50.0万股预留部分股票2025-05-09
61德邦科技：累计耗资1590.97万元回购公司股份比例达到0.2908%2025-05-06
62德邦科技：2024年度拟每10股派发现金红利2.50元2025-04-18
63德邦科技：2023年限制性股票激励计划部分作废处理72.47万股2025-04-18
64德邦科技：将于2025年5月9日召开2024年年度股东大会2025-04-18
65德邦科技：调整2024年限制性股票激励计划授予价格至24.20元/股2025-04-18
66德邦科技：2025年度日常关联交易预计金额1410万元2025-04-18
67德邦科技：拟提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票2025-04-18
68德邦科技：耗资96.331万元回购公司股份，比例达到0.0188%2025-04-10
692025年04月09日德邦科技大宗交易2025-04-09
70德邦科技：已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的、从0级封装到3级封装的产品体系2025-04-07
71A股异动 | 德邦科技跌近5%，股东拟减持不超过3%公司股份2025-03-20
72德邦科技供货宇树科技 股价2个月最高涨35.8%2025-03-06
73德邦科技：公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料，可应用于半导体集成电路封装2025-03-04
74德邦科技：控股子公司向宇树科技提供一款热界面材料2025-03-04
75德邦科技：2024年集成电路和智能终端板块实现显著增长2025-02-25
76德邦科技：公司会持续关注DeepSeek及相关产业链的发展动态，抓住国产替代大趋势下的行业发展机遇2025-02-18
77德邦科技：公司目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系2025-02-18
78德邦科技：公司也会持续关注和跟进华为在先进封装领域的前瞻性技术布局，为推进先进封装材料国产替代贡献力量2025-02-18
79德邦科技：公司可为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案2025-02-18
80德邦科技申请环保型导热结构胶新专利2025-02-10
81德邦科技：将于2025年1月22日召开第一次临时股东大会2025-01-07
82德邦科技：持股5%以上股东新余泰重未实施减持2025-01-06
83德邦科技：公司产品可以用于ASIC芯片封装2024-12-31
84德邦科技：公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯等2024-12-31
85德邦科技净利连降6季推2.58亿并购 溢价458%控股泰吉诺深化半导体布局2024-12-31
86环氧塑封收购失败后，德邦科技，再出手又一半导体材料企业2024-12-30
87德邦科技拟收购泰吉诺89.42%股权 深化半导体封装材料领域布局2024-12-26
88德邦科技(688035.SH)已耗资5406.17万元回购0.93%股份2024-12-02
89德邦科技：导热材料已通过国际头部客户验证并实现批量供货，市场份额保持领先2024-11-22
90德邦科技：公司导热材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块中2024-11-21
91德邦科技意向收购被单方面终止 称未造成直接经济损失2024-11-15
92德邦科技今日大跌15.6%，四机构净卖出1.48亿元2024-11-04
93德邦科技(688035.SH)累计回购129.92万股 耗资5305.2万元2024-11-01
94德邦科技公告，公司于近日收到浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签发的关于本次股权收购事项的《终止函》2024-11-01
95德邦科技：公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”2024-11-01
96德邦科技：公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批量交付2024-11-01
97德邦科技：公司暂未与特斯拉建立直接合作关系2024-11-01
98德邦科技：目前各项目所需资金来源包括但不限于公司自有资金、银行借款以及其他融资渠道2024-11-01
99德邦科技：公司产品可应用于无人机摄像头模组、显示模组、电池、电机等核心组件或部件2024-11-01
100德邦科技：前三季度净利润6044.61万元 同比下降28.03%2024-10-23
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