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德邦科技(688035)内幕信息披露

 
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德邦科技(688035)内幕消息

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序号 标题 发布日期
51德邦科技：第二届董事会第十九次会议审议并通过2025年半年度报告、募集资金使用情况及多项公司治理制度修订等议案2025-08-15
52德邦科技遭“大基金”第二次减持，首次套现1.65亿元，上半年营收增近五成仍难掩隐忧2025-08-07
531个多月前刚刚减持3% “大基金”拟再减持德邦科技3%股份2025-08-05
54德邦科技：公司二季度净利润环比下降的原因2025-07-25
55德邦科技上半年营收同比增长近50% 并购整合成效显著2025-07-21
56德邦科技：累计耗资3087.36万元回购公司股份比例达到0.5659%2025-07-01
57德邦科技：2024年限制性股票激励计划首次归属完成，64.214万股登记过户2025-06-20
58德邦科技：国家集成电路基金减持3%股份2025-06-20
59德邦科技：国家集成电路基金减持股份比例触及1%刻度2025-06-16
602025年06月05日德邦科技大宗交易2025-06-05
612025年06月04日德邦科技大宗交易2025-06-04
622025年06月03日德邦科技大宗交易2025-06-03
63德邦科技：累计耗资1931.63万元回购公司股份比例达到0.3524%2025-06-03
64德邦科技：调整2024年限制性股票激励计划授予价格并作废部分股票2025-05-29
65德邦科技：2024年限制性股票激励计划首次归属条件成就拟归属64.418万股2025-05-29
662025年05月26日德邦科技大宗交易2025-05-26
67德邦科技：2024年每10股派发现金红利2.50元2025-05-22
682025年05月22日德邦科技大宗交易2025-05-22
692025年05月20日德邦科技大宗交易2025-05-20
702025年05月19日德邦科技大宗交易2025-05-19
71德邦科技：调整2024年度利润分配总额至3511.458万元2025-05-15
722025年05月14日德邦科技大宗交易2025-05-14
73德邦科技子公司泰吉诺：发布热界面材料研究成果 对下一代高性能材料研发具备借鉴性2025-05-14
742025年05月13日德邦科技大宗交易2025-05-13
75德邦科技：公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品2025-05-13
76德邦科技：公司始终高度重视研发工作，持续加大研发投入2025-05-13
77德邦科技：公司控股子公司向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，上述业务占公司整体收入比例很低2025-05-13
782025年05月12日德邦科技大宗交易2025-05-12
79德邦科技：向2024年限制性股票激励计划激励对象授予50.0万股预留部分股票2025-05-09
80德邦科技：累计耗资1590.97万元回购公司股份比例达到0.2908%2025-05-06
81德邦科技：2024年度拟每10股派发现金红利2.50元2025-04-18
82德邦科技：2023年限制性股票激励计划部分作废处理72.47万股2025-04-18
83德邦科技：将于2025年5月9日召开2024年年度股东大会2025-04-18
84德邦科技：调整2024年限制性股票激励计划授予价格至24.20元/股2025-04-18
85德邦科技：2025年度日常关联交易预计金额1410万元2025-04-18
86德邦科技：拟提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票2025-04-18
87德邦科技：耗资96.331万元回购公司股份，比例达到0.0188%2025-04-10
882025年04月09日德邦科技大宗交易2025-04-09
89德邦科技：已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的、从0级封装到3级封装的产品体系2025-04-07
90A股异动 | 德邦科技跌近5%，股东拟减持不超过3%公司股份2025-03-20
91德邦科技供货宇树科技 股价2个月最高涨35.8%2025-03-06
92德邦科技：公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料，可应用于半导体集成电路封装2025-03-04
93德邦科技：控股子公司向宇树科技提供一款热界面材料2025-03-04
94德邦科技：2024年集成电路和智能终端板块实现显著增长2025-02-25
95德邦科技：公司会持续关注DeepSeek及相关产业链的发展动态，抓住国产替代大趋势下的行业发展机遇2025-02-18
96德邦科技：公司目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系2025-02-18
97德邦科技：公司也会持续关注和跟进华为在先进封装领域的前瞻性技术布局，为推进先进封装材料国产替代贡献力量2025-02-18
98德邦科技：公司可为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案2025-02-18
99德邦科技申请环保型导热结构胶新专利2025-02-10
100德邦科技：将于2025年1月22日召开第一次临时股东大会2025-01-07
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