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德邦科技(688035)内幕信息披露
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德邦科技(688035)内幕消息
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序号
标题
发布日期
201
德邦科技前三季度营业收入、净利润均增超60%
2022-10-31
202
德邦科技2022年前三季度净利8295.45万同比增长66.28% 产品销量增长
2022-10-29
203
德邦科技(688035.SH)发布前三季度业绩,净利润8295.45万元,增长66.28%
2022-10-28
204
德邦科技:集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料等是公司主要研发和新产品投放重点
2022-10-21
205
异动揭秘-德邦科技(SH688035)10月10日09:36快速下跌
2022-10-10
206
德邦科技:公司年产35吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装材料
2022-09-27
207
德邦科技上市首日股价大涨64.46% 前三季度预盈逾8000万超去年全年
2022-09-21
208
烟台黄渤海新区德邦科技登陆上交所科创板
2022-09-20
209
德邦科技(688035.SH)今日在上交所上市
2022-09-19
210
高端电子封装材料“小巨人”德邦科技今日登陆科创板
2022-09-19
211
德邦科技上市首日涨64.5% 超募8.4亿元东方投行保荐
2022-09-19
212
电子胶领先企业德邦科技上市,市值超百亿
2022-09-19
213
烟台企业德邦科技今日上午登陆科创板
2022-09-19
214
德邦科技具体上市时间 德邦科技几号上市?
2022-09-19
215
高端电子封装材料龙头企业德邦科技今日科创板上市
2022-09-19
216
德邦科技今日上市 发行价格46.12元/股
2022-09-19
217
德邦科技几号上市?德邦科技交易日期
2022-09-16
218
德邦科技:9月19日在上交所上市,股票代码688035
2022-09-15
219
德邦科技(688035.SH)将于9月19日在科创板上市
2022-09-15
220
德邦科技(688035.SH)IPO认购结果:网上网下共弃购18.7万股
2022-09-13
221
德邦科技(688035.SH)披露中签结果:中签号码共有2.4295万个
2022-09-08
222
德邦科技公布网上发行中签率
2022-09-08
223
德邦科技网上发行最终中签率为0.0336%
2022-09-08
224
德邦科技:科创板IPO网上发行最终中签率为0.03362132%
2022-09-07
225
德邦科技回拨后网上发行中签率为0.0336%
2022-09-07
226
德邦科技:网上发行中签率为0.03362132%
2022-09-07
227
德邦科技(688035.SH)回拨后网上发行最终中签率为0.0336%
2022-09-07
228
德邦科技:开启申购 为高端电子封装材料领域“小巨人”企业
2022-09-07
229
德邦科技:专注高端电子封装材料领域 让“小巨人”撑起“大创新”
2022-09-07
230
科创板打新来了:德邦科技明日申购
2022-09-06
231
德邦科技:发行价格为46.12元/股,9月7日网上申购
2022-09-05
232
德邦科技(688035):首发网上路演时间2022年9月6日(T-1日,周二)14:00-17:00
2022-09-05
233
德邦科技8月30日起招股 拟发行约3556万股
2022-08-30
234
德邦科技(688035):首发3556万股,询价日期为2022年9月2日周五
2022-08-30
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