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德邦科技(688035)内幕信息披露

 
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德邦科技(688035)内幕消息

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序号 标题 发布日期
201德邦科技：公司产品可应用于华为公司的消费电子产品中，华为公司是我们在智能终端领域的重要客户之一2024-03-21
202德邦科技：公司芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段2024-03-21
203德邦科技：公司未布局液态塑封料LMC2024-03-21
204德邦科技申请互穿网络可控聚合聚氨酯胶黏剂及制备方法专利，通过调整N?取代邻苯二甲酰亚胺和多元醇的比例，控制调节适用期和初始粘接强度2024-03-16
205德邦科技申请有机聚硅氧烷组合物专利，达到精准工艺控制的效果2024-03-16
206德邦科技申请环氧底部填充胶及其制备方法专利，专利技术能达到优异的粘接力和良好的热力学性能2024-03-16
207德邦科技(688035.SH)拟设立上海分公司和深圳分公司2024-03-04
208德邦科技：累计回购约86万股2024-03-04
209德邦科技：部分产品价格下调，2023年归母净利润同比下降16.4%2024-02-28
210德邦科技业绩快报：2023年归母净利润同比下降16.40%2024-02-28
211德邦科技：公司业绩预计未达到《上海证券交易所股票上市规则》规定的业绩预告披露标准2024-02-19
212德邦科技：减薄膜和切割膜应用于晶圆的减薄和切割工艺，目前已稳定批量出货2024-02-02
213德邦科技：累计回购约82万股2024-02-01
214德邦科技(688035.SH)：公司芯片级Underfill已有型号通过国内部分客户验证，目前尚未在HBM中应用2024-02-01
215德邦科技拟斥3000万元参设新材料领域基金2024-01-31
216德邦科技拟出资3千万参设安徽超摩启源创投基金 掘金新材料领域2024-01-31
217德邦科技取得一项新专利，有效减少基板与封装材料间受热后应力差问题2024-01-17
218德邦科技：累计回购约8.42万股2024-01-02
219德邦科技：公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定批量供货2023-12-28
220德邦科技：目前公司集成电路毛利在40%多2023-12-28
221德邦科技：DAF膜已有十几个客户通过验证 其中四个客户获得小批量订单2023-12-27
222德邦科技：目前公司通过经销商向部分工业机器人领域企业提供驱动电机核心部件中的应用材料2023-12-26
223德邦科技：GMC一般指颗粒状环氧塑封材料 公司暂无上述产品2023-12-26
224德邦科技：公司目前尚未与中芯国际开展业务合作或者间接供货2023-12-26
225德邦科技：公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑等消费电子领域2023-12-26
226德邦科技：公司十分重视ESG工作2023-12-26
227德邦科技：首次回购约1.01万股2023-12-25
228德邦科技：公司拟回购不超过67.41万股公司股份2023-12-20
229德邦科技：截至2023年12月14日前十大流通股东持股占比56.43%2023-12-19
230德邦科技：拟3000万元至6000万元回购公司股份，回购价不超89.01元/股2023-12-14
231德邦科技申请耐高温及抗冲击性能优异的单组分热固型环氧结构胶专利，专利技术能保证粘接部位的可靠性2023-12-13
232德邦科技：公司实控人之一、董事长解海华提议3000万元-6000万元回购公司股份2023-12-10
233德邦科技：董事长提议以3000万元-6000万元回购股份2023-12-10
234德邦科技：公司高端服务器封装关键材料技术开发与产业化项目主要包括AD胶、UV披覆胶等高可靠性封装材料2023-12-08
235德邦科技：公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，目前尚未在HBM中应用2023-12-08
236德邦科技昆山基地竣工 提升高端电子封装材料供给能力2023-11-29
237德邦科技控股子公司3.87亿项目环评获原则同意2023-11-27
238【烟台德邦科技股份有限公司年产5000吨特种功能界面材料项目】等环境影响评价文件受理公示2023-11-20
239德邦科技：目前在持续推进苹果和安卓系列手机端材料的导入，期待明年会有突破2023-11-22
240德邦科技四款芯片级封装材料验证进展顺利2023-11-21
241德邦科技：固晶胶膜/AD胶已获得小批量订单 芯片级导热界面材料处于客户验证阶段2023-11-21
242德邦科技：公司正在与盛合晶微开展技术交流、产品送样等业务接洽，目前尚未有产品开始批量供货2023-11-15
243德邦科技：公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑、Pad、手表、VR\\AR等消费电子领域2023-11-15
244德邦科技：目前6G通信技术尚未商业应用2023-11-15
245德邦科技：公司DAF膜、Underfill等多款产品可应用于倒装芯片封装和2.5D封装等先进封装工艺2023-11-15
246德邦科技：华为公司是公司正在合作的客户之一2023-11-15
247中国银河11月13日发布研报称，给予德邦科技（688035.SH）推荐评级2023-11-13
2482023年11月10日德邦科技大宗交易2023-11-10
2492023年11月03日德邦科技大宗交易2023-11-03
250当天德邦科技688035小幅下跌3.51% 向上挑战强势通道区域2023-11-02
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