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德邦科技(688035)内幕信息披露

 
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德邦科技(688035)内幕消息

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序号 标题 发布日期
351德邦科技:2022年净利润同比预增58%到65%2023-01-11
352德邦科技(688035.SH)2022年度净利预增58.13%-64.72%2023-01-11
353德邦科技:2022年归母净利同比预增58.13%到64.72%2023-01-11
354德邦科技(688035.SH)发预增 2022年净利润1.2亿至1.25亿元 同比增58%至65%2023-01-11
355网传德邦科技2022年四季度订单出现明显下滑?公司独家回应:经营一切正常,订单要以公告为准2023-01-09
356董事长协助调查,对上市不足百天的德邦科技影响几何?2022-12-13
357上市公司舆情周报|中天科技拆分上市变卦,华润三九入主昆药集团,德邦科技董事长卷入芯片反腐2022-12-02
358盘中大跌15%!德邦科技董事长“协助调查”影响几何?2022-12-01
359德邦科技IPO:庆功宴刚结束,董事长就被监察机关带走2022-12-01
360德邦科技跌8.9% 上市超募8.4亿俩月后董事长协助调查2022-11-30
3617000股民慌了!德邦科技董事长协助调查,盘中闪崩15%2022-11-30
362董事长协助调查!德邦科技一度跌超15%,市值较高点已缩水超40亿元2022-11-30
363德邦科技收上交所监管工作函,公司实控人之一、董事长解海华因个人原因正协助监察机关调查2022-11-30
364上市70天董事长出突发事件,德邦科技月内蒸发40多亿2022-11-30
365股价暴跌超15%!德邦科技董事长正协助调查,或涉及芯片反腐案2022-11-30
366德邦科技公告董事长协助调查 股价应声跌超10% 公司最新回应来了……2022-11-30
367A股异动 | 德邦科技跌13%股价创历史新低 董事长因个人原因正协助监察机关调查2022-11-30
368德邦科技:董事长协助调查一事发生于家中 对事件性质暂无法做出评估2022-11-30
369上市才两个多月,德邦科技董事长、共同实控人解海华就遭协助调查2022-11-29
370突发!德邦科技董事长正配合调查,或与芯片反腐有关2022-11-29
371德邦科技:董事长因个人原因正协助监察机关调查2022-11-29
372德邦科技:前三季度净利8295.45万元 同比增长66.28%2022-10-31
373德邦科技前三季度营业收入、净利润均增超60%2022-10-31
374德邦科技2022年前三季度净利8295.45万同比增长66.28% 产品销量增长2022-10-29
375德邦科技(688035.SH)发布前三季度业绩,净利润8295.45万元,增长66.28%2022-10-28
376德邦科技:集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料等是公司主要研发和新产品投放重点2022-10-21
377异动揭秘-德邦科技(SH688035)10月10日09:36快速下跌2022-10-10
378德邦科技:公司年产35吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装材料2022-09-27
379德邦科技上市首日股价大涨64.46% 前三季度预盈逾8000万超去年全年2022-09-21
380烟台黄渤海新区德邦科技登陆上交所科创板2022-09-20
381德邦科技(688035.SH)今日在上交所上市2022-09-19
382高端电子封装材料“小巨人”德邦科技今日登陆科创板2022-09-19
383德邦科技上市首日涨64.5% 超募8.4亿元东方投行保荐2022-09-19
384电子胶领先企业德邦科技上市,市值超百亿2022-09-19
385烟台企业德邦科技今日上午登陆科创板2022-09-19
386德邦科技具体上市时间 德邦科技几号上市?2022-09-19
387高端电子封装材料龙头企业德邦科技今日科创板上市2022-09-19
388德邦科技今日上市 发行价格46.12元/股2022-09-19
389德邦科技几号上市?德邦科技交易日期2022-09-16
390德邦科技:9月19日在上交所上市,股票代码6880352022-09-15
391德邦科技(688035.SH)将于9月19日在科创板上市2022-09-15
392德邦科技(688035.SH)IPO认购结果:网上网下共弃购18.7万股2022-09-13
393德邦科技(688035.SH)披露中签结果:中签号码共有2.4295万个2022-09-08
394德邦科技公布网上发行中签率2022-09-08
395德邦科技网上发行最终中签率为0.0336%2022-09-08
396德邦科技:科创板IPO网上发行最终中签率为0.03362132%2022-09-07
397德邦科技回拨后网上发行中签率为0.0336%2022-09-07
398德邦科技:网上发行中签率为0.03362132%2022-09-07
399德邦科技(688035.SH)回拨后网上发行最终中签率为0.0336%2022-09-07
400德邦科技:开启申购 为高端电子封装材料领域“小巨人”企业2022-09-07
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