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德邦科技(688035)内幕信息披露

 
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德邦科技(688035)内幕消息

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序号 标题 发布日期
351德邦科技几号上市?德邦科技交易日期2022-09-16
352德邦科技:9月19日在上交所上市,股票代码6880352022-09-15
353德邦科技(688035.SH)将于9月19日在科创板上市2022-09-15
354德邦科技(688035.SH)IPO认购结果:网上网下共弃购18.7万股2022-09-13
355德邦科技(688035.SH)披露中签结果:中签号码共有2.4295万个2022-09-08
356德邦科技公布网上发行中签率2022-09-08
357德邦科技网上发行最终中签率为0.0336%2022-09-08
358德邦科技:科创板IPO网上发行最终中签率为0.03362132%2022-09-07
359德邦科技回拨后网上发行中签率为0.0336%2022-09-07
360德邦科技:网上发行中签率为0.03362132%2022-09-07
361德邦科技(688035.SH)回拨后网上发行最终中签率为0.0336%2022-09-07
362德邦科技:开启申购 为高端电子封装材料领域“小巨人”企业2022-09-07
363德邦科技:专注高端电子封装材料领域 让“小巨人”撑起“大创新”2022-09-07
364科创板打新来了:德邦科技明日申购2022-09-06
365德邦科技:发行价格为46.12元/股,9月7日网上申购2022-09-05
366德邦科技(688035):首发网上路演时间2022年9月6日(T-1日,周二)14:00-17:002022-09-05
367德邦科技8月30日起招股 拟发行约3556万股2022-08-30
368德邦科技(688035):首发3556万股,询价日期为2022年9月2日周五2022-08-30
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