德邦科技(688035)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
351	德邦科技(688035.SH)发布前三季度业绩，净利润8295.45万元，增长66.28%	2022-10-28
352	德邦科技：集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料等是公司主要研发和新产品投放重点	2022-10-21
353	异动揭秘-德邦科技(SH688035)10月10日09:36快速下跌	2022-10-10
354	德邦科技：公司年产35吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装材料	2022-09-27
355	德邦科技上市首日股价大涨64.46% 前三季度预盈逾8000万超去年全年	2022-09-21
356	烟台黄渤海新区德邦科技登陆上交所科创板	2022-09-20
357	德邦科技（688035.SH）今日在上交所上市	2022-09-19
358	高端电子封装材料“小巨人”德邦科技今日登陆科创板	2022-09-19
359	德邦科技上市首日涨64.5% 超募8.4亿元东方投行保荐	2022-09-19
360	电子胶领先企业德邦科技上市，市值超百亿	2022-09-19
361	烟台企业德邦科技今日上午登陆科创板	2022-09-19
362	德邦科技具体上市时间德邦科技几号上市？	2022-09-19
363	高端电子封装材料龙头企业德邦科技今日科创板上市	2022-09-19
364	德邦科技今日上市发行价格46.12元/股	2022-09-19
365	德邦科技几号上市？德邦科技交易日期	2022-09-16
366	德邦科技：9月19日在上交所上市，股票代码688035	2022-09-15
367	德邦科技(688035.SH)将于9月19日在科创板上市	2022-09-15
368	德邦科技(688035.SH)IPO认购结果：网上网下共弃购18.7万股	2022-09-13
369	德邦科技(688035.SH)披露中签结果：中签号码共有2.4295万个	2022-09-08
370	德邦科技公布网上发行中签率	2022-09-08
371	德邦科技网上发行最终中签率为0.0336%	2022-09-08
372	德邦科技：科创板IPO网上发行最终中签率为0.03362132%	2022-09-07
373	德邦科技回拨后网上发行中签率为0.0336%	2022-09-07
374	德邦科技：网上发行中签率为0.03362132%	2022-09-07
375	德邦科技(688035.SH)回拨后网上发行最终中签率为0.0336%	2022-09-07
376	德邦科技：开启申购为高端电子封装材料领域“小巨人”企业	2022-09-07
377	德邦科技：专注高端电子封装材料领域让“小巨人”撑起“大创新”	2022-09-07
378	科创板打新来了：德邦科技明日申购	2022-09-06
379	德邦科技：发行价格为46.12元/股，9月7日网上申购	2022-09-05
380	德邦科技(688035)：首发网上路演时间2022年9月6日（T-1日,周二）14:00-17:00	2022-09-05
381	德邦科技8月30日起招股拟发行约3556万股	2022-08-30
382	德邦科技(688035)：首发3556万股，询价日期为2022年9月2日周五	2022-08-30
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德邦科技(688035)内幕信息披露

德邦科技(688035)内幕消息