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德邦科技(688035)内幕信息披露
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德邦科技(688035)内幕消息
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序号
标题
发布日期
251
德邦科技:公司董事长恢复履职
2023-07-30
252
德邦科技董事长解海华恢复履职,系目前芯片大基金反腐风暴中首个成功脱身的董事长
2023-07-30
253
协助调查结束 德邦科技董事长解海华恢复履职
2023-07-30
254
德邦科技:实控人之一、董事长解海华协助监察机关调查结束,恢复履职
2023-07-30
255
A股国家大基金持股板块走低,雅克科技跌近4%,通富微电跌超3%,灿勤科技、德邦科技、晶瑞电材、长川科技跌超2%
2023-07-27
256
德邦科技(688035.SH):公司未涉及GMC,LMC产品
2023-07-24
257
德邦科技:向109名激励对象授予240万限制性股票
2023-07-24
258
德邦科技:公司未涉及GMC、LMC产品
2023-07-24
259
德邦科技:公司材料在麒麟电池中批量应用
2023-07-24
260
德邦科技:公司与SK海力士尚未在该材料有业务合作
2023-07-24
261
德邦科技(688035.SH):向激励对象授予240万股限制性股票
2023-07-24
262
数据|科创板两融余额合计1064.93亿元 德邦科技较上一交易日变动率最大
2023-07-24
263
A股异动丨德邦科技涨近7% 机构指深度受益宁德时代、BYD、通威股份等客户的高速成长
2023-07-19
264
财通证券给予德邦科技增持评级,高端电子封装材料“小巨人”,先进封装材料稀缺标的
2023-07-18
265
德邦科技:公司下游客户中包含光通信相关企业,部分材料有在光模块中应用
2023-07-03
266
德邦科技:公司下游客户中包含光通信相关企业,部分材料有在光模块中应用
2023-07-03
267
德邦科技:公司导热材料可以用于芯片散热
2023-07-03
268
德邦科技:AI产业的快速发展将加大对GPU、光模块、服务器等硬件的需求
2023-07-03
269
德邦科技:公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、Tws耳机等移动终端主要模组器件及整机设备的封装
2023-07-03
270
德邦科技(688035.SH):拟推268万股限制性股票激励计划
2023-06-30
271
德邦科技:拟向激励对象109人授予268万股限制性股票
2023-06-30
272
异动揭秘-德邦科技(SH688035)06月02日09:35快速下跌
2023-06-02
273
德邦科技:截至本公告披露日,股东解海华累计被冻结股份75万股
2023-06-01
274
德邦科技:公司实际控制人之一解海华先生所持有公司75.00万股股份被司法冻结
2023-06-01
275
德邦科技:产品结构调整致毛利率下滑 集成电路封装材料Underfill、AD胶等配合客户验证中
2023-05-23
276
德邦科技(688035.SH)2022年度拟每股派0.3元 5月31日除权除息
2023-05-22
277
德邦科技:公司在昆山德邦的募投项目“高端电子专用材料生产项目”中,部分产线已投产
2023-04-28
278
德邦科技:公司DAF、CDAF相关产品可应用在集成电路芯片的多维封装中
2023-04-28
279
德邦科技:公司目前经营正常,无应披露而未披露的事项
2023-04-28
280
德邦科技:公司在新能源汽车动力电池领域的双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料,主要用于电池电芯、电池模组等作用
2023-04-28
281
烟台德邦科技股份有限公司对外投资设立新加坡全资子公司
2023-04-23
282
德邦科技:拟不超150万美元在新加坡设子公司,并以其为主体在越南设孙公司
2023-04-21
283
德邦科技:资金理财收益增加,一季度归母净利润同比增长40.14%
2023-04-21
284
德邦科技2023年第一季度净利2405.5万同比增长40.14% 理财收益增加
2023-04-21
285
德邦科技:拟对外投资不超过150万美元,用于在新加坡新设全资子公司德邦科技国际有限公司
2023-04-21
286
德邦科技(688035.SH)拟成立新加坡子公司拓宽海外业务
2023-04-21
287
德邦科技(688035.SH):一季度净利润2405.5万元 同比增长40.14%
2023-04-21
288
德邦科技:2022年归母净利润同比增62.09%,拟10派3元
2023-04-14
289
德邦科技2022年净利1.23亿同比增长62.09% 董事长解海华薪酬101.84万
2023-04-14
290
注意!德邦科技将于5月5日召开股东大会
2023-04-14
291
德邦科技(688035.SH)发2022年度业绩,净利润1.23亿元,同比增长62.09%,每10股派3元
2023-04-14
292
德邦科技:公司专注于高端电子封装材料研发及产业化
2023-03-31
293
德邦科技:公司产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能
2023-02-28
294
德邦科技:公司动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组等
2023-02-28
295
德邦科技:公司竞争对手以国际封装材料企业为主
2023-02-28
296
德邦科技2022年度净利1.23亿同比增长61.68% 新能源应用材料销量保持高速增长
2023-02-27
297
德邦科技业绩快报:2022全年净利润1.27亿元,同比增长61.68%
2023-02-27
298
德邦科技:2022年归母净利润1.23亿元,同比增长61.68%
2023-02-27
299
德邦科技(688035.SH)2022年度净利润1.23亿元 同比增长61.68%
2023-02-27
300
德邦科技业绩快报:2022年净利润同比增61.68%
2023-02-27
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